通信行业年度行业策略报告：向新而生，向光而行.pdf

通信行业年度行业策略报告：向新而生，向光而行。AI人工智能是2026年通信行业投资主线，光通信持续受益于AI硬件升级迭代。1）以OpenAI、Anthropic、Google为代表的大模型厂商升级迭代，全球Token调用量水涨船高，对AI基础设施建设提出更高需求。 2）除了英伟达，AMD等GPU厂商持续发布新的GPU产品，以谷歌为代表的北美CSP大厂开启ASIC自研芯片浪潮。2026年海外CSP有望 继续保持高Capex投入，Trendforce预期2026年北美CSP合计资本支出将达到6,000亿美元以上，yoy40%以上。 3）国内光通信行业将持续受益于北美AI基建浪潮带来的巨大光模块及配套产品需求，硅光凭借低功耗、低延迟、高带宽、高集 成度等优势有望继续提升渗透率。 4）OCS，DCI等新兴技术有望成为提升数据中心传输效率的重要技术路径。 5）2026年或成液冷、电源等算力配套出海元年。国内头部厂商方案相对成熟，积极与海外头部云厂商进行产品验证。随着2026 年海外算力需求进一步高增，国内头部公司有望顺利切入海外算力产业链，业绩有望逐步兑现。

国内AI产业链，重点关注国产替代与超节点。 1）AI算力芯片为国内AI产业发展的“卡脖子”环节。受制于美国禁令，海外算力芯片逐步退出中国市场，与此同时，以寒武纪、 海光、华为昇腾为代表的国内AI芯片成熟度逐渐提升，国产芯片的渗透率有望显著突破。 2）单卡算力受限，超节点成为破局关键。英伟达于2024年推出GB200 NVL72机柜，2025年国内厂商加速跟进，华为率先推出昇腾 384超节点，中兴（智算超节点）、新华三（UniPod超节点）、华勤（ETH-X原型机）。

卫星互联网，端侧AI等方向有望成为2026年通信新增长点。 1）以SpaceX为代表的海外低轨卫星发展如火如荼，发展国内低轨卫星互联网重要性日益明确，商业航天作为配套产业链进入密 集发射期。 2）端侧AI硬件成为2025年互联网厂商积极布局新方向，从AI眼镜，AI手机到AI玩具都成为大厂切入AI端侧的重要入口。物联网 模组厂商有望通过提供端侧AI解决方案积极参与到端侧AI浪潮中。