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电子行业投资策略报告：AI驱动的科技创新周期持续。AI 驱动的科技周期持续：全球主要云服务厂商资本开支持续增长，前八大 云厂商合计由 2020 年第一季度的 199 亿美元增长至 2025 第三季度的 1005 亿美元。据弗若斯特沙利文，预计全球 AI 数据中心新增机柜数量将从 2024 年的 35 万个增长至 2029 年的 59 万个，期间年复合增长率为 10.8%。

AI PCB 产业新周期展开：AI 服务器的迅猛发展导致了对高端 PCB 的巨 大需求，据弗若斯特沙利文，2024 年全球 AI 服务器 PCB 市场规模为 32 亿 美元。预计未来，AI 服务器 PCB 市场规模将以更高的增速增长，有望在 2029 年达到 70 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 16.5%。

AI 光通信持续迭代升级：AI 数据中心通讯速率升级速度加快，迭代周期持 续缩短，根据 lightcounting 数据，全球从 AI 光模块&CPO&LPO 市场将由 2024 年的 50 亿美元快速增长到 2030 年的约 200 亿美元规模。

瞄准高端技术，国内半导体设备企业进展迅速：在存储器与先进工艺双 重驱动的宏大背景下，半导体设备市场展现出蓬勃活力。SEMI 预测，2025 年全球半导体设备销售额将达 1255 亿美元，同比增长 7.4%，并有望在 2026 年进一步增长至 1381 亿美元，实现连续三年的稳健增长。国内先进工艺、存 储芯片扩产有望稳步推进，相关产线对国产半导体设备的采购金额有望进一 步增长。

AI 端侧硬件快速升级：AI 端侧硬件作为 AI 交互的核心入口，一方面承接 端侧推理需求，另一方面将带来全新的交互体验，终端产品对于更加高效和 准确的产品互联和计算需求提升，我们看到包括 AI 手机、PC、眼镜、AIOT 在内的大量硬件产品正在迎来被 AI 重新定义的时刻，可以期待新一轮产品渗 透和换机周期将加速到来。