通信行业2026年投资策略：海外算力的“空中加油.pdf

通信行业2026年投资策略：海外算力的“空中加油。展望与回顾：2026 年海外算力有望“空中加油”。2025 年，AI 算力投资高景气驱动通 信板块显著跑赢大盘；展望 2026 年，我们认为海外算力有望进入“空中加油”新阶段： 2025 年北美 CSP 厂商资本开支持续高增，同时云收入实现正向反馈，AI 商业闭环逐步 形成；从 2026 年海外算力光模块订单指引、英伟达 GPU 在手订单以及北美 CSP 厂商 资本开支指引来看，算力基础设施投入节奏仍未放缓，在过去三年高增长基础上有望实 现增速提升。

AI 泡沫如何看？2023 年以来，AI 算力投资经历几次重大分歧时刻：①23 年 AI 算力需 求重心从训练端向推理需求转移，市场担心推理需求降规格，英伟达 GB200 机柜推出 打破担忧。②24 年初模型迭代放缓引发对 Scaling Laws 的质疑，o1 模型横空出世重新 提振市场信心。③24 年底 CPO 热度提升，引发对传统可插拔光模块的替代担忧，实际 产业进展低于预期。④25 年初，Deepseek 加速 AI 平权，降低部署门槛的同时引发算力 通缩论，但 AI 时代杰文斯悖论再次被验证。⑤25 年 4 月，关税问题引发对海外链公司 担忧，此后中美关系有所缓和，关税担忧逐步解除。⑥25Q2 以来，OpenAI、英伟达、 AMD 等公司订单引发对供应链金融担忧，AI 泡沫的质疑愈演愈烈。从结构性逻辑而 言，本轮 AI 热潮与 2000 年的互联网泡沫确实存在若干相似之处，尤其是在技术突破 +叙事驱动、宽松的宏观环境和供应链金融三方面都呈现出一致的特征；但在叙事空间、 商业落地速度及技术变革等方面存在本质差异。

哪些细分板块存在预期差？①光模块及配套产业链：Blackwell 推动数据中心进入“加 速兑现期”，Rubin 进展顺利，1.6T 光模块明年有望成为主力需求，龙头公司明年业绩 有望维持高增长；传统 EML、VCSEL 芯片短期背景下，硅光方案加速渗透，建议关注 光模块、CW 光源、MPO 等配套产业链。②谷歌产业链：谷歌 Ironwood 架构全面升级， OCS 渗透率持续提升，建议关注 OCS 产业链相关标的。③DCI：英伟达 Spectrum XGS 驱动 DCI 市场进展加速，有望带来相干光模块需求爆发。④高速连接器：CPC 方案绕 开 PCB，从而把 PCB 走线带来的损耗、反射和串扰降到最低，延长了传输距离，有望 延长可插拔光模块生命周期；伴随单口传输速率提升，叠加端口密度增加，未来 IO 连 接器逐渐从风冷方案过渡到液冷方案，IO 连接器行业迎来量价齐升。⑤液冷：机柜功 耗持续攀升，液冷渗透加速，由于部分海外液冷厂商扩产意愿不足，国内公司有望进入 黄金窗口期。⑥国内算力：2025 年，受缺卡影响国内算力扩张速度弱于海外，伴随国产 芯片性能持续抬升，国内算力需求有望显著好转。