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中富电路公司深度报告：AI电源模块高景气，内埋工艺PCB打开成长空间。深耕供电模块 PCB，电源领域的冉冉之星。中富电路主营高端定制化 PCB。公司一直为相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化 PCB 产 品，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶 HDI 板、内 埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、 半导体封装及医疗电子等领域。公司的主要客户包括：多家全球领先 的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、 Lenze、Schneider、台达、Flex Power、Jabil、嘉龙海杰、比亚迪、铂科 新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等。

PowerSiP 有望催生叠层/内埋工艺 PCB 的增量需求。随着 GPU/ASIC 功率与封装尺寸快速增长，芯片供电效率改善已迫在眉睫。为了提升 三次电源的供电效率，PowerSiP 方案开始受到关注。据 Yole 报道，半 导体封测大厂日月光半导体 2024 年宣布推出 PowerSiP 创新供电平 台，PowerSiP 的工艺路线可分为四个阶段，优选方案为内埋垂直供电 方案。我们认为，通过垂直供电方案或将催生 PCB 的增量空间。垂直 功率传输架构可以解决未来大电流 VR 和 GPU 的空间不足问题。随着 GPU、ASIC 的芯片功率不断增加，三次电源模块的数量与价值量也将 不断提升，其中带来的 PCB 价值量有望加速成长。

积极布局海外产能，迎接三次电源先进封装需求增长。2025 年上半年， 公司营业收入快速增长，与三次电源相关的半导体业务增长明显。截 至 2025 年上半年，公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国 工厂四个生产基地的产业布局。2024 年，公司在内埋器件取得突破， 实现营收约 2000 万余元。公司开发出适用于数据中心的埋电感、大电 流高散热的高导热材料 PCB。我们认为，公司或将以内埋技术为重要 突破口，积极突破海内外重要客户，随着公司继续加大在内埋器件、 先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用，公司业绩有望 持续增长。