电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞.pdf

电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞。算力：全球基建浪潮高增，核心产业链全面受益。谷歌发布 Gemini 3 成为新一代大模型标杆，在多项 AI 基准测试中表现出色，Gemini 3 Pro 重新定义了前端开发，将 Agent 与 UI 融为一体，或证明了 Scaling Law 依然是通往 AGI 道理的灯塔。全球 AI 大模型的你追我赶，正是推 动上游算力基础设施需求爆发的重要驱动力。受这一强劲的需求的驱 动，全球 CSP 正迎来新一轮的资本开支扩张周期。TrendForce 预期 2026 年 CSP 合计资本支出将进一步推升至 6000 亿美元以上，年增 40%，展现出 AI 基础建设的长期成长潜能。这波资本支出成长将激励 AI Server 需求全面升温，并带动 GPU/ASIC、存储器、封装材料等上 游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及 ODM 组装等下游系统同步 扩张，驱动 AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。海外链方面： GPU 与 ASIC 共振，关注服务器与 PCB 等环节价值重塑。英伟达预 计到 2026 年底前，Blackwell 与 Rubin GPU 总出货量或将达到 2000 万颗，合计带来 5000 亿美元的 GPU 销售额。推理需求提升也推动 ASIC 芯片需求增长，各大 CSP 积极开发自研 ASIC，考量成本效益与 高能效比。AI 服务器正从单 GPU 组件升级向机架级集成设计演进， 叠加算力密度的跳跃式提升，机柜需求或将迎来快速增长，建议关注 ODM、PCB 等环节价值量提升。国产链方面：软硬解耦加速 AI 算力 落地，产业链上下游共同受益。在供应链安全与自主可控需求的推动 下，国产算力芯片正加速缩小与国际先进水平的差距。以华为昇腾、寒 武纪、海光信息为代表的国产算力芯片性能不断提升，并随着良率突 破，市场份额不断增长。与此同时，先进制程的技术突围仍在持续，国 内晶圆代工厂在技术封锁下仍不断实现进步，以中芯国际为主的晶圆 代工厂加速扩产以支持国产 AI 芯片的制造。

AI 存力：周期回升叠加 AI 需求，“超级周期”趋势形成。存储原厂坚 定的减产保价策略已逐步扭转供需格局，DRAM 和 NAND Flash 价格 步入上行通道。回顾过去几个季度，主要存储原厂通过严格控制晶圆 投片量和优化库存结构，成功推动了存储价格触底反弹。从合约价和 现货价走势来看，DRAM 和 NAND Flash 均已走出一波明显的上涨行 情。展望 2026 年，鉴于原厂在扩产方面依旧保持谨慎，且新增产能主 要集中在 HBM 等高端产品，我们预计常规存储产品的供需将持续处 于紧平衡状态，价格中枢有望进一步抬升。DRAM 方面：HBM 产能挤 兑效应显著，服务器高端存储加速提升。三大原厂积极扩产 HBM，产 能挤兑效应或将导致通用 DRAM 进一步供应紧张。在服务器端，DDR5 内存已成为新建数据中心的标配。