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电子行业专题：PCB是十问十答，AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局。行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。我们认为，AI将成为未来3–5年PCB行业的主导增量。我们测算，2027年预计有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年CAGR为20%。

高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的扩产规划，整体规划较去年更为激进。区域上看，各大PCB厂商在加速东南亚布局，通过泰国、越南新基地承接海外客户需求的同时，也积极推进国内高端产能的扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局。我们测算了A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能情况，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。

工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速。我们就近期多项技术变化进行了梳理：mSAP工艺在AI服务器与交换机主板上快速普及，以应对10–15μm的线宽线距；服务器机柜长期来看将向伪正交架构演进，进一步提升信号传输密度，对低介电、低损耗、低粗糙度材料提出更严苛要求。材料体系上，电子布从E布向L/Q布演进，树脂体系向低Dk/Df与高Tg方向升级，铜箔则普遍采用HVLP3/4及超薄铜以降低损耗。我们判断，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征，即由AI架构推动信号频率上行，进而反向驱动材料体系与制造工艺持续创新，从而形成公司间技术与利润分化。

需求激增+盈利改善，PCB上游材料迎来国产替代机遇期。 受上游铜矿减产及美国降息周期预期推动，4月以来铜价中枢显著抬升，带动覆铜板中低端产品价格普涨。由于覆铜板竞争格局优于下游PCB厂，生益科技、建滔积层板等厂商已快速实现成本向下游传导，盈利能力修复；但高频高速AI用覆铜板受限于终端客户议价能力，短期涨价空间有限。与此同时，高端覆铜板涉及的碳氢树脂、Low-DK二代布/石英布、HVLP铜箔、硅微粉等材料因需求突然爆发，部分产品出现供应缺口，其中Low-DK二代布缺口达10–20%，近半年价格明显上行。在供给受限背景下，国内厂商已在树脂、硅微粉环节取得显著进展，二代布国产化加速推进，石英布亦有多家布局，高端覆铜板产业链国产替代空间正在快速打开。

伴随机架密度提升，PCB重塑高密度连接格局。GTC 2025英伟达展示了全新机架Kyber结构概念，用PCB替代背板铜缆，用伪正交架构将计算托盘旋转90°与交换托盘通过PCB背板直接相连。此外，9月的AI Infra Summit发布的Vera Rubin CPX也使用midplane替代overpass，应对GB系列组装中overpass布线空间受限、可靠性低等挑战。由于Midplane承担了重要信号传输，价值量较高，我们预计满配VR NVL144 CPX机架，单颗VeraRubinGPU（不含CPX）将对应8000人民币PCB价值量，不含CPX的NVL144单颗GPU对应价值量也达到5000+元，较GB200/300价值量翻倍。