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2026年电子行业投资策略：AI云端存算双牛，AI端侧蓄势待发。

1、AI云端：受益于AI带来的爆发式需求，AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长

全球及中国AI已进入加速渗透阶段，推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。全球存储产品市场呈现长期增长趋势，原厂产能扩充及 落地节奏有限，全球存储产品市场的增长可能会超预期。据弗若斯特沙利文数据，全球存储市场规模2025年预计为2,633亿美元，到2029年增 长至4,071亿美元，2025-2029CAGR为11.5%，长期增长势头强劲。

国内云厂商资本开支持续加速、持续加码AI核心能力建设。阿里宣布未来三年将投入超3800亿元用于云与AI基础设施，规模超越过去十年总 和；腾讯与百度则强调对AI的坚定投入；字节跳动资本开支强劲增长，其2024年资本开支已高达约800亿元，接近BAT三家之和。国产AI芯片 龙头寒武纪和海光信息已完成定增及产业整合计划，在英伟达芯片持续面临阉割、禁售的背景下，算力芯片国产替代大势所趋。此外摩尔线程、 沐曦股份等国产算力芯片厂商也在加速发展，算力芯片国产化进度有望加速。

2、AI端侧：端侧落地节奏逐步增强，AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量

iPhone 17在外观变化和性价比的提升超出了市场预期，外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中，具备单机价值量提 升的环节。硅碳负极新技术与钢壳新结构，推升电池创新加速。为了提升智能终端的续航，电池技术创新不断加速，硅碳负极和钢壳新结构的 渗透率快速提升，折叠机生态走向成熟，成本下降与品牌力推，出货增量空间明确。折叠机的生态不断走向成熟，关键零部件供应能力快速提 升，带动成本有效下降，华为、三星等品牌厂商力推新款式和新形态，苹果有望于2026年推出首款折叠机，行业迎来明确的出货增量空间。 与此同时，电子制造的横向拓展与新兴领域，如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等有望带来行业新增量。

3、底层国产化：先进工艺持续突破，国产替代势在必行

晶圆代工方面，制造依然是AI供应链上的最关键环节之一，25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点；封测方面，关 注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势；半导体设备方面，本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势，先进工艺验证持续推进，优选具备α潜力的标 的；半导体材料端，本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求，继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面，美 商务部将EDA限售作为谈判筹码，国产替代的关键窗口期有望打开。