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2026年度电子行业策略报告：AI智算浪潮奔涌向前，国产替代擎动未来。

半导体：AI 驱动叠加国产替代，先进制程与先进封装存在机遇

在 AI 驱动与国产替代的双重主线下，半导体产业链正迎来以“产能 扩张”和“供应链安全”为特征的结构性机遇。在需求端，AI 等高算 力需求推动先进制程产能高速扩张，直接拉动了全球硅晶圆出货量与 晶圆厂资本开支。下游晶圆厂的产能建设，为上游设备、零部件、材 料领域均带来了确定性的增长机遇。此外，在地缘政治与供应链安全 诉求下，国产替代进程全面加速。设备方面，投资应聚焦于高价值量、 低国产化率的环节，如大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀等； 零部件方面，静电卡盘、真空泵、真空阀等高通用性、低国产化率的 核心部件，将直接受益于设备增量与自主可控需求；半导体材料方面， 兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，成长确定性高，光刻胶、空白掩 模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张。

AI 算力：AI 资本支出高涨，PCB/液冷/光模块/HVDC 受益

CSP 持续高企且不断上修的资本开支，是 AI 算力需求的直接体现， 正沿着基础设施层逐级传导，催生 PCB、液冷、光模块、HVDC 等关键 环节的增长机遇，并加速国产算力芯片的替代进程。建议重点关注四 大高确定性环节：1）PCB：AI 服务器推动产品向高端迭代，如 5 阶 20 层以上 HDI 板及 CoWoP 等先进技术需求旺盛；2）液冷：智算中心 机柜功率密度持续高涨，风冷已达瓶颈，液冷成为刚需，市场有望高 速增长；3）光模块：AI 集群驱动传输速率要求激增，CPO 与 OCS 等 前沿技术因低功耗、低延迟优势，前景可期；4）HVDC：相比传统 UPS， 高压直流在效率与可靠性上优势显著，是数据中心供电升级的明确方 向。此外，在地缘政治与供应链安全驱动下，国产算力芯片替代势在 必行，华为、海光等本土厂商份额持续提升，超节点架构通过集群化 实现算力线性扩展，成为国产算力突围的可行路径，有望加速放量。

存储：存储超级周期带来机遇，DRAM/SSD 前景广阔

AI 需求已打破传统存储周期模型，驱动行业进入“超级周期”新阶 段，价格全面上涨与技术范式革新共同构成核心投资主线。传统 3-4 年的存储周期规律被打破。尽管 2024 年本应进入下行区间，但在 AI 服务器催生的企业级存储需求高增与头部厂商严格的产能控制共同 作用下，市场于 2025 年上半年意外反弹，价格进入上升通道，自 2025 年 4 月以来，Flash Wafer 与 DRAM 现货价大幅攀升。为满足 AI 对容 量与带宽的极限需求，存储技术正从平面转向立体堆叠，3D DRAM 成 为重要发展方向，其中 4F²结合 CBA 技术预计能将比特密度提升约 30%，有效解决传统制程面临的物理瓶颈，为行业长期发展打开空间。

消费电子：AI 端侧破局时刻降至，智能眼镜市场持续升温

苹果、Meta 等巨头从技术布局转向市场兑现，半导体行业正从被动 去库转向主动补库，与 AI 创新周期形成历史性共振，为产业上行提 供宏观动力，AIoT 凭借其无缝体验和刚性场景需求，有望率先完成 从“功能孤岛”到“场景智能”的跃迁。国产 SoC 厂商业绩兑现有望 驱动估值系统性上行，完成“戴维斯双击”。3Q25 全球 AI 智能眼镜 销量同比激增 370%，Meta Ray-Ban Display 供不应求，预示行业已 进入高增通道。Birdbath 与 Micro OLED 仍是目前主流技术，字节跳 动、Meta 等巨头在 2026 年均计划发布新品，将持续推高市场热度， 并带动光学显示、存储等核心产业链环节受益。