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电子行业2026年度投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇。

AI正在以前所未有的速度和维度崛起

空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模预计将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各 重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。 政策层面：2022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断推出各类政策限制中国AI芯片代工等等环节，试图阻碍国产AI芯片发展。2025年7 月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。

我们认为国产AI产业链分为三个层次：

第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等相关芯片自主可控

（1）AI算力：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT应用场景井喷，端侧SoC 厂商乘风起。 （2）AI存力：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。 （3）AI运力：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up 交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率较低，有望成为下一个高 赔率的国产替代新方向。 （4）AI电力：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。

第二阶段：AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控

(1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。 (2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。

第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控

我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、 EDA、IP等环节也有望加速发展。