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半导体行业深度跟踪：关注AI算力和自主可控主线，存储等行业周期持续上行。AI 算力景气持续，海外英伟达、AMD、博通等均与 OpenAI 展开合作；国内海 光信息 25Q3 收入同比高增长，同时斩获工行 2025 年度服务器大单，摩尔线程 IPO 已过会。在美国持续加强出口管制背景下，国内自主可控进程加速，同时 2026 年国内偏先进产线扩产有望提速，预计也将带动国内设备/零部件板块订单 积极预期和国产替代进程。IC 设计环节，存储模组和利基存储芯片涨价加速， 行业周期保持上行趋势，国内公司业绩有望持续边际改善。建议关注高景气度 叠加自主可控加速的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等 板块、受益于端侧放量长期趋势的 SoC 板块，同时建议关注各科创指数和半导 体指数核心成分股。

9 月 A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025 年 9 月，半导体（SW）行业指数+14.07%，电子（SW）行业指数+10.96%，同 期费城半导体指数/中国台湾半导体指数+12.36%/+10.97%，A 股半导体指数 跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，AI/汽车等驱动端侧应用创新。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，预计 25 全年总体增幅温和，9 月华为/苹果 /小米等如期发布新机，关注 AI 应用在本地设备的落地。PC：25Q3 全球 PC 出货量同比+9.4%，换机需求持续释放，关注 AI 应用对硬件终端厂商的发展 驱动。可穿戴：9 月 Meta 发布智能眼镜新品 Meta Ray-Ban Display，市场热 度较高，持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创新。XR：25Q2 全球 VR/AR 销量同比-6.7%/+40%，预计 2025 年仍为 VR 销量小年，关注 AI+AR 类融合 创新及对 AR 产品的带动。服务器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服务器 出货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%，北美云厂 Capex 指引超预期，同时 TrendForce 预计 CSP 2026 年 Capex 有望再创新高。25M9 信骅营收 8.1 亿新台币，同比+15%/环比+9%。汽车：25M8 国内乘用车销量 同环比增长，汽车行业总体运行平稳，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升，国内手机链芯片厂商平均库存提升 但 DOI 环比下降，PC 链芯片厂商 25Q2 库存及 DOI 环比增长。FY25Q3 ADI 库存环比增加但 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于低位，ST 指 引 25Q4 库存周转天数大幅下降。

3、供给端：产能利用率持续复苏，2026 年国内偏先进产线扩产可期。TSMC 表示 AI 数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts； SMIC 25Q2 产能利用率 92.5%，环比+2.9pcts，其中 12 英寸产能利用率保持 稳健，8 英寸产能利用率持续复苏；华虹 25Q2 稼动率 102.7%，在满载基础 上环比进一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼动率近 80%，环比基本持平；世界 先进 25Q2 产能利用率近 73%，预计 25Q3 稼动率环比增长 7pcts 至约 80%。 逻辑产线方面，国内先进逻辑产线扩产进展有望在 2026 年提速，SMIC 等厂 商资本支出将更加侧重偏先进制程部分；存储产线方面，9 月 5 日长江存储（三 期）公司成立，长鑫科技已发布 IPO 辅导工作完成报告，2026 年扩产可期； 成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新增产能主要来自地方政府等产 线建设项目。