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沃尔核材研究报告：高速铜缆领军者，AI超节点驱动成长。

电线业务：受益超节点短距互联需求，看好份额提升、客户拓展

铜连接应用有望在 AI 集群高速化、超节点化趋势下增加：1）GPU 算力与 带宽不断升级，要求更高信号速率；2）英伟达等算力龙头已发布超节点架 构，未来短距互联场景或显著增加。公司为安费诺等国际头部铜连接方案商 配套芯线并最终供应至英伟达超节点中，我们测算，25/26 年英伟达 GB 系 列服务器对应铜芯线空间约 32/67 亿元，26 年同比提升 106%。展望未来： 1）发泡押出为 224G 芯线生产重要一环，公司卡位核心物理发泡设备资源， 未来公司有望获得更多市场份额；2）高速芯线应用场景由 DAC/ACC 向 AEC （主要为云厂商 ASIC 集群需求）拓展，有望进一步打开行业空间。

其他业务：新能源充电枪需求景气，电子/电力业务稳健增长

我们看好：1）新能源板块：随着新能源汽车销量增长叠加 800V 高压架构 进一步渗透，直流充电枪产品有望量价齐升，弗若斯特沙利文预测到 29 年 我国直流充电枪市场规模达 41 亿元，25-29 年 CAGR 为 28%，公司将持续 深挖客户价值并积极拓展欧标、美标产品以扩大国际竞争力；2）电子板块： 弗若斯特沙利预测到 29 年我国热缩材料市场规模有望达 51 亿元，25-29 年 CAGR 为 7.2%，未来公司热缩产品或将保持行业龙头地位，持续向航空航 天、机器人、医疗等高端领域渗透，预计稳定贡献盈利；3）电力板块：传 统电缆附件受益电网新一轮投资增长，风力发电业务预计维持稳健。

我们与市场观点不同之处

市场担忧英伟达下一代 Rubin Ultra 超节点架构中背部铜缆完全替换为“正 交背板”方案，减损铜连接价值量，而我们认为：1）“正交背板”引入的 确会降低铜连接使用量，但仍保留了正交背板之间的铜缆连接；2）英伟达 并非公司唯一终端客户，公司此前亦通过安费诺触达谷歌、亚马逊等北美云 厂商，26 年开始北美云厂商或将大批部署 ASIC 集群，AEC 作为重要柜间 连接形式需求有望增长，公司芯线或享受应用/客户拓展逻辑；3）目前 AEC 市场以 400G/800G 为主，所需为 56G/112G 单线（行业产能充足），若后 续 AEC 需求集中于 1.6T，则 224G 单芯线需求将大幅增长，有望凸显公司 224G 技术及产能优势。