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裕太微研究报告：网通&车载以太网双轮驱动，布局高端高速有线通信芯片新蓝海。国内高速有线通信芯片龙头企业：公司专注于高速有线通信芯片的研 发、设计和销售，已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯 片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机 芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。公司产品覆 盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，可满足不同终端 客户各种场合的应用需求。下游客户包括联想、小米、富士康、施耐德、 德赛西威、比亚迪等各行业中的知名品牌。

网通、车载双轮驱动，成长空间广阔。 （1）网通：公司在网通以太网芯片领域具备显著竞争优势，产品涵盖 千兆/2.5G 物理层芯片、交换机芯片及网卡芯片，已在华为、小米、锐 捷等头部客户广泛应用于路由器、企业网关、数据中心等场景。随着 WiFi7 普及和 2.5G 速率渗透，原有千兆网口瓶颈被放大，2.5G PHY 芯 片需求快速增长，2024 年单个 2.5G 网通产品项目实现营业收入超 1.4 亿元，成为核心增长引擎。新推出的 YT9230 系列 8/16/24 口交换机芯 片实现全国产化，软件特性与硬件规格均对标国际一线产品，补齐了国 产中高端交换芯片空白，未来三到五年有望实现较快成长。 （2）车载：在汽车智能化和“智驾平权”趋势下，整车算力与高速车载 通信需求激增，公司已形成涵盖百兆/千兆物理层、交换机的完整车载高 速有线通信芯片矩阵。车载 PHY 芯片已在国内几乎所有主流车厂大规 模量产，千兆 PHY 预计 2025 年持续放量；2025 年 4 月发布的首款车 载 TSN SWITCH 芯片标志着公司车载以太网技术的深化应用，并与在 研车载 SerDes 芯片形成协同。车载 SerDes 芯片采用 HSMT 公有协议， 速率达 6.4Gbps，满足 360 环视、ADAS、激光雷达等核心应用场景的实 时传输需求。