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半导体行业二季度业绩综述暨9月投资策略：经营情况继续好转，持续看好AI和国产替代双机遇。

行情回顾&持仓分析：2025年初至8月31日半导体(申万)指数上涨36.66%，2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10%

行情回顾：2025年初至8月31日，半导体（申万）指数上涨36.66%，跑赢沪深300指数22.38pct，跑输电子行业1.69pct。子行业中，数字芯片设计（+56.50%）、分立器件（+32.30%）涨跌幅居前，集成电路封测（+8.68%）涨跌幅居后。估值方面，截至8月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为111x，处于2019年以来的87%分位。

持仓分析：2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2527亿元，持股比例为10.1%，环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。2Q25前二十大重仓股中，新增纳芯微、思瑞浦取代峰岹科技、翱捷科技，中芯源微、兆易创新、豪威集团持股占流通股比例增幅居前，拓荆科技、恒玄科技、华海清科、圣邦股份持股占流通股比例降幅居前。从统计的20家半导体细分方向龙头公司的基金全部持仓来看，截至2025年中被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有15家，主动基金持股比例更高的有5家。合计来看，主动基金持股比例呈上下波动趋势，被动基金持股比例从2021年中开始一直呈上升趋势，自2022年底一直高于主动基金。

二季度财务数据分析：收入同环比均增长，盈利能力同环比均提高

收入：2Q25半导体收入同比增长15.2%，增速环比下降0.8pct，环比增长14.4%。其中数字芯片设计(+28.4%)、半导体设备(+28.3%)、模拟芯片设计(+17.7%)、集成电路制造(+16.1%) 同比增速较高，数字芯片设计(+29.5%)、模拟芯片设计(+24.4%)环比增速较高。

归母净利润：2Q25半导体归母净利润同比增长30.3%，增幅环比下降5.6pct，环比增长56.7%。其中分立器件（+142.5%）、模拟芯片设计（+70.9%）、数字芯片设计（+45.3%）同比增幅较大，模拟芯片设计（+409%）、集成电路封测（+158%）、分立器件（+83%）环比增幅较大。

盈利能力：2Q25半导体毛利率27.2%，环比提高0.8pct，同比提高1.3pct，其中集成电路环比提高较多，分立器件、集成电路制造同比提高较多。净利率8.3%，环比提高2.0pct，同比提高0.9pct，其中数字芯片设计、分立器件环比提高较多，分立器件、数字芯片设计同比提高较多。

营运能力：2Q25半导体存货周转天数为175天，环比下降6天；应收账款周转天数为64天，环比下降3天。

行业季度数据：2Q25全球半导体销售额同比增长19.6%，中芯国际、华虹半导体产能利用率同环比提高

半导体销售额：2Q25全球半导体销售额为1797亿美元，同比增长19.6%，环比增长7.8%，连续七个季度同比增长，创季度新高。半导体设备销售额：1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%，环比减少5%，同比增速较上季提高1.6pct。半导体硅片出货面积：2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，同比增速较上季提高7.4pct。产能利用率：2Q25中芯国际产能利用率92.5%，环比提高2.9pct，同比提高7.3pct；华虹半导体产能利用率108%，环比提高5.6pct，同比提高10.4pct。