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科技行业分析：全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌。

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%

WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%

25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平

二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临

智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%

PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%

服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%

汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河

三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲

产能利用率：随AI浪潮+消费复苏， Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右

硅片出货量：AI数据中心用半导体硅片需求强劲，300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，预计25年全球半导体硅片出货量将同比增长

半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7%，其中NAND设备激增42%

四、库存端：库存去化周期持续，预计至25年底存货天数恢复至105~110天合理水平

半导体库存：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天，环比+2天，除设备外库存天数约109天，环比下降8天，预计Q3/Q4逐季环比下降5~10天，至年底调整至105~110天

细分产品库存：存储企业库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率仍环比提升

五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升

半导体价格：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，其中存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降

细分产品：预计25H2存储ASP环比提升；模拟价格受汽车及工业需求仍疲弱影响底部震荡；Mirco价格于24年11月冲高后环比下降；功率IGBT价格或仍承压但库存有望改善

六、25年半导体市场研判：IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%，测算得25年全球半导体销售额同比+3.1%，较原预期下修1.3pct

受全球经贸关系不确定性影响，IMF下调25年全球GDP增速0.5pct至2.8%

测算得25年全球半导体市场规模预计同比增长3.1%，较原预期下修1.3pct