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天弘科技研究报告：ASIC、交换机驱动增长，转型ODM盈利改善。AI ASIC 服务器、以太网交换机高景气，公司卡位优秀，随着项目进入量产收入有 望迎来快速增长，同时转型 ODM，盈利能力改善，利润增速将快于收入增长。

AI ASIC 产业高景气，天弘项目储备丰富，有望逐步进入量产。迈 威尔预测，定制芯片市场 2028 年有望达 554 亿美金（不含 HBM）， 其在加速计算中的渗透率也将提升至 25%，2023-2028 年 CAGR 高 达 53%。天弘作为 ASIC 服务器组装环节龙头，显著受益。25H2， 其大客户的下一代 AI/ML 项目及一位新客户的项目开始爬产。2026 年晚些时候，公司将基于一位数字原生公司的 AI 定制芯片，向其提 供全机架级解决方案。

AI 以太网交换机需求高增，白盒化趋势加速，交换机业务增长前景 良好。从产业趋势看，AI 网络向更开放、灵活的方向演进，开源软 件与白盒/JDM 交换机组合是重要趋势。同时 AI 网络市场持续高增， 以太网在 scale out 及 scale up 都有望得到更广泛应用。公司的以太 网交换机增长前景良好，400G、800G 交换机需求旺盛，而且已赢得 3 个 1.6T 的交换机项目订单，有望在 2026 年开始爬产出货。

ATS 收入平稳但结构改善，CCS 向 ODM 及高价值量 EMS 业务转 型，盈利能力有望持续提升。ATS 部门中，资本设备需求强劲、工 业业务恢复，航天国防业务战略性放弃低利率业务，预计 ATS 未来 整体收入平稳增长，利润率有所改善。CCS 部门中，高利润率的 HPS 业务占比持续提升，25Q2，HPS 单季度收入超 12 亿美金，同比增 长 82%。未来公司盈利能力有望显著提升，我们预计 2025-2027 财 年，Non-GAAP 净利率分别为 5.5%、5.6%、5.6%。