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半导体行业深度跟踪：国内设备算力代工等板块业绩增长向好，关注存储模拟等复苏态势。海外 CSP 云厂商纷纷上修资本支出，台积电上修 2025 年收入增速指引，整体 算力景气度有望延续，国内海光等亦持续释放业绩；海外半导体设备公司 25Q2 表现符合预期，国内设备公司签单和业绩表现向好；海外存储原厂受益于 HBM 等需求，国内存储模组和利基存储芯片公司将继续受益于涨价和库存改善等， 整体收入和盈利能力预计均保持边际复苏态势；海外 TI 表示大部分终端市场复 苏，国内模拟公司 25Q2 营收多数同环比改善。建议关注自主可控加速叠加业 绩向好的设备/算力/代工/等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块，同时 建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

7 月 A 股半导体指数跑赢费城半导体指数、跑输中国台湾半导体指数。7 月， 半导体（SW）行业指数+3.08%，同期电子（SW）行业指数+6.59%，费城 半导体指数/中国台湾半导体指数+1.13%/+8.05%。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，整体库存等持续边际改善。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： Q2 全球出货同比增速放缓至 1%，国内出货同比-4%，第三方机构下调全年 出货预测，关注 AI 应用在本地设备的落地。PC：25Q2 全球 PC 出货同比 +6.5%，IDC 和 counterpoint 预计 25H2 出货同比增速减弱；关注 AI 应用对 硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q1 全球 AI 眼镜出货量同比+216%延 续高增长，近期 Meta、小米等发布 AI/AR 眼镜新品，持续关注智能眼镜、耳 机等新形态终端创新。XR：25Q1 全球 VR/AR 销量同比-23%/持平，6 月小 米发布首款 AI 眼镜，预计 2025 年仍为 VR 销量小年，关注 AI+AR 类融合创 新及对 AR 产品的带动。服务器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服务器出 货量至年增 24.3%，预计全年整体服务器出货年增约 5%，北美云厂 25CQ2 Capex 指引超预期，25M6 信骅营收 7.8 亿新台币，同比+55%/环比+3%。汽 车：25H1 国内汽车市场销量同比+13.8%，小米 YU7 上市 18 小时锁单量突 破 24 万台，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：手机链 DOI 环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2 全 球手机链芯片大厂 DOI 环比略有提升，PC 链芯片厂商英特尔 25Q2 库存及 DOI 环比下降，TI 表示所有终端客户库存均处于低位，NXP 表示欧美 Tier1 库存去化接近尾声，预计季末面对零库存发货需求，ST 指引 25Q4 库存周转 天数大幅下降，通用模拟及功率尚需库存进一步消化。

3、供给端：台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂 Capex 聚焦 HBM 等高端存储器。1）逻辑端，TSMC 表示 AI 数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2 产能利用率 76%，环比+7pcts；SMIC 25Q2 产能利用率 92.5%，环比+2.9pcts， 其中 12 英寸产能利用率保持稳健，8 英寸产能利用率持续复苏；华虹 25Q2 稼动率 102.7%，在满载基础上环比进一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼动率 近 80%，环比基本持平；世界先进 25Q2 产能利用率近 73%，预计 25Q3 稼 动率环比增长 7pcts 至约 80%；2）存储端，三星目前最先进 NAND 产品为 2024 年量产的 289 层 V9，公司计划于 2026 年 3 月建设 V10 NAND 内存生 产线，试生产稳定后 10 月将开始量产；美光预计 2025 财年资本支出为 140 ±5 亿美元，主要投资 1β和 1γnm 节点 DRAM；SK 海力士上修 2025 年资 本开支指引，用于 HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。

4、价格端：存储价格稳健复苏，关注模拟潜在涨价趋势。DDR4 产品价格持 续上升，但涨幅有所收敛；NAND Flash 价格持续稳健复苏；模拟芯片领域需 要关注 TI 等大厂潜在涨价趋势对于行业的正向拉动。