科技行业分析:电子,关注AI主线演进新阶段.pdf
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- 时间:2025/07/01
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科技行业分析:电子,关注AI主线演进新阶段。
电子 2H25:关注算力景气度延续+制造国产化率提升+ AI 端侧落地
展望 2H25 电子板块我们建议关注: 1)大模型架构持续迭代,Scaling Law 有望再次加速叠加推理需求的增长,有望延续算力链高景气;2)自主可控 方面,国内制造端先进工艺产能持续推进,关注新产能持续开出为国产设备 商带来的国产化率提升机会,模拟芯片也有望在下游重启备货带动下加速国 产化;3)AI 端侧方面,下半年 AI 眼镜有望迎来拐点,智驾领域在价格带持 续下探带动下产业趋势有望加速。
算力链:训练+推理需求持续增长,高景气延续
AI 大模型训练端,我们观察到在预训练阶段的探索没有停滞,OpenAI、xAI 等厂商在更大规模算力的支持下预训练有望迎来新的突破,预训练 Scaling Law 有望再次加速带动训练需求增长,同时随多模态应用和用户数量增长带 来的 token 数增加,推理需求在持续增长,而 ASIC 芯片市场空间将有望在 推理需求增长的带动下持续释放,Marvell 预计 2028 年全球 AI 定制加速计 算芯片市场规模将从 2023 年的 66 亿美金增长至 554 亿美金,2024-2028 年 CAGR 达 53%。ASIC 市场空间释放为上游 PCB 环节带来需求增长点, 目前高端 PCB 产能紧缺,我们看好 PCB 厂商高端产能投放带来收入增量。
制造端自主可控:看好先进工艺持续追赶,设备国产化率持续提升
目前国内算力等高性能芯片需求旺盛,放量瓶颈在于供给端半导体制造环 节,国内中芯国际等先进制造加速推进节点演进,我们看好未来制造节点技 术代差缩窄,同时封测环节将通过 Chiplet+先进封装的新技术范式在“More than moore”的路径上助推芯片性能提升,我们看好国内先进制造产能逐步 释放后为封测环节打开先进封装的增量空间。设备环节国产替代已迈过早期 0-1 阶段,设备公司订单先进制程占比逐步提升,核心设备突破稳步进行, 龙头设备公司走向平台化。2025 年受益于下游扩产叠加国产化率提升以及 各公司新设备突破,新签订单有望持续增长。
AI 端侧落地:AI 眼镜拐点将至,苹果持续推进 AI 生态建设
我们建议聚焦 AI 端侧等创新主线,把握业绩 Alpha 明显的公司。果链方面, 我们认为 WWDC25 大会实际意义大于市场认知,是苹果最大化现有 AI 技 术在手机端侧应用的一次尝试,建议关注后续 Siri 开发进展以及 AI 生态建 设。安卓链方面,国内品牌受国补带动较大,而关税影响小,建议关注光学 等创新环节投资机会。可穿戴方面,我们长期看好 AI 眼镜成为 AI 时代全新 的人机交互平台。随着雷鸟、Rokid、小米、Meta 等新品陆续面世, AI+AR 眼镜拐点或将加速到来。
智驾端:智驾 2H25 有望加速,关注拉货节奏对产业链影响
Q1 比亚迪、吉利、奇瑞等均召开了智能驾驶战略发布会,但由于存在车型 迭代、老款车型去库存、以及智驾监管等影响,今年智驾的上量节奏具有一 定不确定性。但我们认为随着新势力车企(小鹏、零跑等)以及丰田(铂智 3X/bz5)在内的合资品牌已经推出 15 万元左右的高阶辅助驾驶车型,后续 产业趋势有望加速。一方面,关注比亚迪、吉利等头部自主品牌的上量节奏; 另一方面,随着汽车产业推动“反内卷”,有望对产业链带来一定资金流改 善。此外,随着汽车降本需求增加以及国内汽车芯片公司料号以及设计能力 提升,关注低国产化率环节国产替代(如 MOS、模拟芯片、通信芯片等)。
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