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电子行业2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧，半导体由进口走向国产。AI作为手机新功能，推动供应链升级，并带动手机迎来新一轮换机周期。随着2024年智能手机行业的积极变革和手机厂商将生成式AI作为升级 重点，预计2025年生成式AI手机将加速渗透，2027年渗透率将达到43%， 生成式AI手机存量也将从2023年的百万级增至2027年的12.3亿部。以苹 果为核心的手机产业链将开启新一轮新机周期，安卓产业链同样受益于AI。

AI赋能传统IoT领域，AI硬件百花齐放。以AI耳机、AI眼镜为代表 的IoT硬件，将在AI大模型推动下提升产品力，实现行业渗透率的快速提 升。其中AI眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头等关 键元器件，和整机组装、系统优化等环节，可实现高度国产化，传统消费电 子产业链公司有望通过AI眼镜实现新一轮跨越式增长。

算力芯片加速国产化，硬件PCB景气度持续提升。随着AI大模型持续 迭代和AI应用渗透率快速提升，GPU需求快速增长，同时各大厂商加大AI ASIC自研力度。鉴于AI在新一轮产业革命发展以及国防军事竞争中的重要 战略意义，可以预测，未来美国会进一步强化对我国AI领域的战略打压， AI算力芯片有望迎来国产化机遇。国内外算力共振驱动上游PCB需求持续 增长，18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保持较高的增速增长。

光刻机亟待突破，AI加速先进封装发展。光刻是芯片制造的关键工艺， 光刻机是核心设备。随着美国加大对华半导体设备出口管制，光刻机国产化 势在必行，光学产业链有望受益。此外，先进封装是超越摩尔定律、提升芯 片性能的关键。算力时代，先进封装有望迎来加速发展。Yole预计，全球先 进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美 元。先进封装占封装市场比例预计由2022年的46.6%提升至2028年的 54.8%。