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电子行业2025年投资展望：关注硬件创新。2024 年，电子行业指数（中信）跑赢沪深 300 指数。2024年初至 2024年 12月6日，电子行业指数（中信）上涨 17.39%， 沪深 300 指数上涨 14.30%，创业板指上涨17.45%。2024 年初至 2024 年 12月6日，电子板块指数涨幅在全行业指数 （中信）中居前。2024Q3基金持仓5344.09亿，占流通市值的5.76%，相较于2024Q2的8.45%持仓水平，有明显的降低； 同时，电子板块2024Q3基金持仓电子行业总市值为5344.09亿，持仓占比为5.76%，在申万一级行业中排名第二。我们分 析认为主要是受到行业复苏和AI拉动影响。

当前硬件创新周期叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。我们建议积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新， 看好方向如下：

（一）AI眼镜：AI眼镜是具有便携和交互性的可穿戴设备，AI端侧最佳载体之一。目前AI智能眼镜发展仍处于探索期，多 家公司布局探索AI智能眼镜方案，包括传统手机厂商、互联网大厂、以及初创公司等，2024年下半年有相关AI智能眼镜新 品亮相发布。Wellsenn XR预测，预计到 2035年AI+AR智能眼镜渗透率有望达到70%，全球AI+AR智能眼镜销量达到14 亿副，或将成为下一代通用计算平台和终端。

（二）高速铜连接：高速铜缆 DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速 平行互联。英伟达作为全球 AI 产业的领航者，GB200 NVL72基于Blackwell的架构，在性能上具有巨大的升级，采用铜缆 连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联将进入快速发展时期。LightCounting 预测，至 2027 年年底，全 球高速铜缆的出货量将达到 2000 万条规模，届时年收入将超过 12 亿美元。

（三）HBM：AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得 AI 服务器对芯片内存容量和 传输带宽提出更高要求，HBM 作为基于3D堆栈工艺的高性能 DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。目前，全球HBM市场 主要由三星、海力士等少数几家国际巨头垄断；美国进一步升级对华出口管制凸显 HBM全产业链国产自主可控的重要性。 TrendForce 集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计 对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计到 2029 年，HBM 市场规模将增长至79.5亿美元。