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电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇，材料篇。我们看好国产内存及供应链机遇：1）本轮半导体周期低点已过，全球及国产存 储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。2024年DRAM厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到ASML等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。2）HBM 供不应求，先进封装带动封测供应链升级。3）中国大陆DRAM投片量占全球比 重仅约10%，显著低于中国大陆半导体销售额全球占比约30%的水平，大基金三 期落地，DRAM自主化需求空间广阔。4）坚定不移推进集成电路产业链自主可 控，半导体设备、材料国产化加速渗透。

半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业 绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2） 国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布 局，打开多个增长曲线。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。

前驱体：先进薄膜沉积工艺核心材料。得益于7nm以下逻辑产能提升、3D NAND 堆叠层数增加及DRAM制造发展至EUV光刻，叠加算力驱动HBM需求高增。 TECHCET预计2024年全球前驱体市场规模同比增长15％至近17亿美金。默 克、法液空两家占据全球超6成市场，国内雅克科技供货SK海力士等全球客户 的同时引领国产化进程，南大光电、正帆科技等在产品端逐步突破。

CMP耗材：制程节点升级、存储3D堆叠趋势推动需求增长。TECHCET预计2024 年全球CMP耗材市场规模增长至35亿美金。美国的杜邦和卡博特（已被英特格 收购）分别占据CMP抛光垫、CMP抛光液份额首位。国内鼎龙股份、安集科技 在CMP耗材领域多维度（核心原材料、细分品类等）实现规模量产，有望充分 受益NAND三维化层数增加带来的市场扩容。

光刻胶：高端产品国产化率极低环节。光刻胶作为光刻工艺中最关键材料，对 集成电路制造工艺有重要影响。TECHCET预计2024年全球集成电路光刻胶市场 规模25.7亿美金。全球市场被日本信越化学、TOK、JSR、美国杜邦等高度垄断， 国产厂商目前量产产品主要围绕G/I线，高端的KrF和ArF光刻胶领域，彤程 新材2023年半导体用KrF光刻胶产品销售同比飞速增长，2024年上半年ArF 光刻胶已经在国内龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段。鼎龙股份、 晶瑞电材等公司亦着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关。

电子特气：应用场景广泛，国产化空间广阔。电子特气品类众多，广泛应用于 薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。TECHCET预计2024年半导体电子 气体市场将增长约10%达到65.9亿美元。国内华特气体、金宏气体、中船特气、 雅克科技、正帆科技等厂商在产品和模式维度错位竞争，共同推进国产化进程。

硅片：半导体材料第一大市场，供需修复中。2024年全球晶圆制造硅片（不含 SOI）市场规模超过120亿美金。根据SUMCO的估计，12英寸硅片客户的库存 周转天数已经在2024年初开始下降，未来随着AI带动的服务器、PC、手机等 终端硅含量、销量的提升，供需情况将有望逐步改善。

半导体封装材料：IC封装载板、电镀液等环节受益先进封装大趋势。先进封装 作为延续摩尔定律的重要途径，全球扩产加速，国产供应链亦深度受益。