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电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求。随着端侧AI应用的成熟，AI手机和AI PC有望迎来换机潮并带动SoC/CPU、 存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以AI+AR眼镜为代表的AIoT 产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码HBM扩产，国产HBM 亦有望拉动先进封装需求。

端侧AI应用有望带动AI手机和AI PC换机潮，并带动SoC/CPU、存储、 传感器、散热和电池等领域硬件的升级。IDC预计2023~2027年中国AI 手机销量有望从0.10亿台增长至1.50亿台。IDC预估2023~2027年中国 AI PC出货量将从约0.03亿台增长至约0.43亿台。IDC认为AI手机NPU 需要达到30Tops及以上算力，微软认为AI PC NPU需要达到40Tops及 以上算力。Yole认为端侧大模型会增加手机对DRAM的需求量，联想认 为AI PC会标配16GB的内存。随着SoC和存储功耗增加，散热性能和 电池续航成为影响用户体验的关键点。此外，端侧AI正在推动麦克风向 高信噪比升级，CIS向高分辨率升级，PCB向高频高速升级。

AI赋能AR眼镜，AIoT成为创新热点。Meta和Google展示的AI+AR 眼镜已经可以实现听音乐、打电话、视频录制、视频直播、拍照、发短 信等功能。相较于手机，AR眼镜具有第一视角和及时响应的优势。随着 大模型为AR眼镜带来语音、图片等多模态交互功能，我们认为AR眼镜 有望成为端侧大模型的理想产品形态。

HBM供不应求，国产厂商发力HBM领域有望带动先进封装需求。Yole 预计2023~2029 年全球先进封装市场规模将从43亿美元增长至280亿美 元。TrendForce 预计 2024 年底全球 HBM 产能将增长至 250k/m，约占 DRAM总产能的14%。2024年以来国产厂商也相继布局HBM领域：1） EEPW报道武汉新芯已经启动一项3k/m的HBM项目；2）芯语报道长鑫 存储拟在上海投资170多亿元建设30k/m的高端存储芯片封测产能；3） 江阴市人民政府网报道盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目 J2C 工厂正式开工建设。我们认为国产厂商对先进封装领域的投资有望带 动产业链需求。