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电子行业专题：存储行业景气度持续上行，深度受益生成式AI产业浪潮。存储芯片是半导体的重要品类，2024-2025 年市场规模有望快 速增长。据WSTS数据，2023年全球半导体市场规模约为5269亿 美元，其中存储器芯片市场规模约为923 亿美元，占比约18%。 据2024 年 6 月份WSTS 预测数据，2024-2025 年全球半导体市场 规模为6112亿、6874亿美元，其中存储芯片市场规模1632亿、 2043 亿美元，占比约27%、30%，增速远高于其他半导体品类。

存储产业经历“美—>日—>韩”的变迁，未来十年是中国存储 的黄金十年。全球存储产业经历了两轮大的产业变迁，目前三星、 海力士、美光等扮演重要角色；2016年，随着合肥长鑫、长江存 储相继成立，中国大陆参与全球大宗DRAM、NAND FLASH 产业角 逐。我们认为，DRAM和NAND FLASH作为半导体领域的两个重要 大宗品，在众多IC品类中属于“单一大料号”，对资本开支要求 高，且制造属性相对较强。随着国内企业近几年的技术持续攻关， 国家大基金等产业资本的重点扶持，且我国在手机、PC、新能源 汽车等终端领域构建的全球优势，待国产存储芯片的产品力达到 临界点后，渗透率有望加速提升。

生成式AI对数据吞吐速度有刚性需求，HBM成为算力发挥的瓶 颈因素之一，HBM 的大幅扩产、对晶圆的高消耗会显著挤压传统 DRAM产能。HBM成为算力芯片的带宽瓶颈因素，海力士、三星、 美光正加大HBM3e/4等技术研发及扩产力度，美光称在同一节点 生产同等容量的情况下，HBM3e内存对晶圆量的消耗是标准DDR5 的三倍。2024年5月份，高盛上调24-26年HBM市场规模预测值 到150亿、230亿、300亿美元。

生成式AI在终端的落地，有望缩短手机、PC换机周期，且端 侧单机存储容量会显著提升。根据集邦咨询数据，23年手机/PC/ 服务器对DRAM消耗分别占比36.7%/12.5%/37.2%，单机平均容量 分别为6.2GB/10.6GB/611.2GB。20/21 年受疫情等因素影响，PC/ 手机迎来换机小高峰，至今大部分产品已到产品生命周期末端。

一方面，受换机周期、Windows新系统推出、AI赋能等因素影响， 终端设备的换机周期有望大幅缩短：近期，Morgan Stanley 预 测,PC换机周期乐观估计从2023年的4.8年缩短至2026年的3.5 年，IPhone 的换机周期乐观估计从2024年的4.8年缩短至26年 的4.0年。另一方面，单机存储用量也会显著增加：1B（10亿） int8 精度(1 Byte)模型参数在未压缩情况下，仅存储即需要1GB DRAM，手机厂商研发模型参数在数十至数百亿间。根据产业调研 情况，苹果AI功能对DRAM的要求或许是至少8GB/单机，安卓手 机旗舰机型普遍高于12GB/单机，AI PC有望提升至32GB/单机。 同时，生成式 AI 对训练及推理生成数据量需求提升，也会增加 NAND Flash 用量提升；耳机、手表、AR眼镜等AIOT设备的渗透 率有望提升，NOR Flash等用量也会增加。

存储产业的投资逻辑，总结如下：1）供给侧：一是龙头企业下 行期亏损严重，盈利意愿强，减产效果明显；二是HBM等结构性 扩产并挤压部分传统产能，DDR5渗透率提升，以及CXL、存算一 体等新技术方向。2）需求侧：一是AI服务器对HBM等需求增量 明显，二是手机/PC换机周期缩短、AIoT渗透率提升且单机用量 增加。3）国产品牌竞争力迅速提升，设计、制造、模组、分销等 全产业链条的国产替代进程有望加速。