电子行业2024年中期策略：AI供需两旺铸就科技新趋势.pdf

电子行业2024年中期策略：AI供需两旺铸就科技新趋势。AI终端：2024年伴随多品牌先后推出AIPC、AI手机，AI端侧加速落 地，带动换机潮的同时催生终端全面升级。预计到2027年生成式AI手机的 市场渗透率将达到43%，生成式AI手机的总量将从2023年的百万级增长到 2027 年的12.3 亿部，同时AI算力驱动AI手机PCB、散热、电池等硬件配 套升级。预计2025年AIPC渗透率将达到37%，成为市场主流，2027年60% 的PC将具备端侧AI功能。同时，AIPC中的关键零部件将与处理器同步进 行升级，包括内存、闪存、电池、散热、传感器等环节将有明显提升。

AI算力：英伟达最新旗舰产品GB200NVL72算力较DGXH100提升 45 倍，并公布了未来3年“一年一代”的迭代节奏，英伟达产业链持续呈现 供销两旺情形。与此同时，顶层设计下国内算力网络高速发展，运营商、地 方智算中心、互联网企业不断加大算力投资，在外部政策限制和国内政策支 持下，国产算力比例将获得快速提升，我们或在大芯片、存储、先进封装、 液冷板块挖掘到更多预期差。

AI网络：展望2024下半年和2025年，我们看到AI网络三大主要趋势： 一是以太网占比将显著提升，带动以太网交换机和光模块市场规模快速提 升；二是scaleup能力持续迭代，铜连接成为GB200配套最大增量，同时以 AMD为引领的UALink和以华为昇腾为引领的国产算力具备想象空间；三 是scaleout 能力从千卡、万卡到百万卡规模演进，短期看光模块配比有望再 增加，未来800G向1.6T、3.2T演进价值将显著提升。