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电子行业专题分析：AI加速落地智能机端侧，硬件多个环节迎量价齐升。智能机市场开始回暖，边际复苏效应明显。2023年全球智能机出货量有所承 压，但Q4单季度出货量已经同比+8.5%，2024Q1出货量为2.894亿部，同比 +7.8%，边际复苏趋势明显，根据IDC预测，2024年智能机出货量将同比+2.8% 达12亿部，随后到2028年将保持较低的个位数增长。

AI手机陆续面世，预计AI是苹果WWDC24重头戏。AI大模型落地终端趋 势明显，未来端云混合是主流形式，各家智能机终端品牌厂均积极布局AI大 模型，并推出AI手机，如小米14系列、荣耀Magic 6系列、vivo X100系列、 OPPO Find X7系列，苹果也正积极布局AI，2023年收购32家AI公司，不 断强化自身AI能力。苹果WWDC24大会召开在即，根据彭博社，iOS 18推 出的首批全新AI功能将运行于设备端。

AI落地端侧有望拉动换机，带动智能机行业出货量和ASP提升。根据 TechInsights，预计2023年全球智能机换机周期延长至51个月，AI手机预计 将显著提高消费者使用体验，具体包括摄影、通话、搜索、语音转录等方面， 故AI手机有望拉动消费者换机，IDC预测2024年AI手机出货量为1.7亿 部，渗透率为15%，Counterpoint预计2027年AI手机出货量超5.5亿部，渗 透率达43%左右。此外，AI手机在硬件环节多有升级，预计将推动智能机ASP 进一步提升。

端侧AI大模型持续迭代，推动手机硬件环节迎量价齐升。端侧大模型参数规 模持续升级，Counterpoint预测，本地大模型参数的上限将在2025年增长至 170亿，在拓展生成式AI手机功能的同时，本地大模型会对硬件环节提出更 高要求：1）处理器，高通、联发科、苹果等积极布局AI处理器，算力规模 不断提升，AI性能持续提高；2）PCB，端侧AI处理器尺寸和制程逐渐升级， 带动主板价值量提升；3）电池，目前多款AI手机的电池容量已经提升，硅 碳负极预计是主流方向；4）散热，大模型参数的持续升级，提高散热管理要 求，散热材料的使用量和价值量有望双提升。