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长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电。战略布局见成效，盈利能力逐步增强：经过数十余载的战略布局，公司 通过并购实现规模扩张，并引入实力强劲的新管理层，已成长为全球第 三、中国大陆第一的 OSAT 厂商。公司全球战略布局完善，技术布局全 面，近年来营业收入稳步增长，毛利率、净利率逐步改善，费用率持续 优化，资产负债率稳步降低，净资产收益率逐渐改善。

封测龙头受益于行业回暖，紧抓后摩尔时代先进封装趋势：半导体行业 景气度有望逐渐回升，封测位于芯片制造的产业链下游，封测企业盈利 有望随着行业回暖而改善。公司是全球第三大、中国大陆第一大的 OSAT 厂商，作为具备规模优势的龙头企业，将充分受益于封测乃至整个半导 体行业的景气复苏。终端复苏将推进 AI 手机、AIPC 等创新终端的落地， 为先进封装带来成长空间。后摩尔时代下先进封装成为产业趋势，市场 规模快速成长，2.5D/3D 集成增速较快，全球各晶圆厂、封测厂积极布 局先进封装技术。公司亦大力拓展先进封装业务，在系统级封装、晶圆 级封装、倒装封装等技术均有较全面的布局，目前先进封装营收占比已 超三分之二。

算力存力及汽车电子领先布局，XDFOITM技术平台大放异彩：AI 大模型 浪潮拉开 AI 基础设施建设的序幕，智算建设推动数据中心半导体需求 增长，进而拉动先进封装需求。公司在算力、存力、电力三大领域领先 布局，打造系统级、一站式封测的解决方案，面向高性能计算（HPC）、 人工智能领域的长电微电子项目已于 2023 年 6 月封顶。Chiplet 突破 传统芯片设计瓶颈，在提升算力方面大有可为，有望成为我国先进制程“破局”路径之一，公司推出 XDFOI™全系列产品，其中 Chiplet 工艺 已覆盖 4nm 先进制程并实现稳定量产；长电绍兴发布最新 FO-AiP 东湖 晶圆级异构集成技术，具备广泛的应用领域。汽车智电化渗透持续，汽 车芯片发展拉动封装测试需求，公司汽车电子技术布局成熟、业务持续 高增长，且于上海临港战略扩产，打造车规芯片先进封装旗舰工厂，供 给增长动能。