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通富微电研究报告：先进封装领军者，绑定AMD分享算力红利。国内封测龙头厂商，深度绑定 AMD。公司 2022 年，在全球前十大封测企业 中市占率增幅第一，营收规模首次进入全球四强，其中通富超威苏州与通 富超威槟城贡献 143.85 亿元，占总营收 67.12%。据公司 2022 年年报，公 司与 AMD 深度绑定，是其最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以 上。

全球半导体行业周期底部已现，封测领域趋势向上。2023 年 10 月全球半 导体销售额为 466.2 亿美元，同比下滑 0.7%，环比连续八个月转正，可见 当前半导体行业周期底部已现。分析台股封测板块公司月度营收，从环比 数据来看，板块月度营收自 2023 年 2 月的 554 亿新台币增长至 2023 年 11 月的 731 亿新台币，我们认为当前封测行业整体保持向上势态。

高带宽需求推动先进封测占领市场，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争。AI 相 关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助 力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，据 Yole 预测，2025 年先进封装占比将接近 50%。当前先进封装市场马太效应明 显，Fab/IDM 厂和 OSAT 实现错位竞争，2016 年先进封装市场 CR5 占比 48%，2021 年提升至 76%，其中 Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经 验，主攻 2.5D 或 3D 封装技术，OSAT 厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装 仍为主要产品。

AI PC 引领复苏，绑定 AMD 分享算力红利。Sigmaintell 预测 2024 年全球 AI PC 整机出货量将达到约 1300 万台，渗透率达到 7%，预计 2027 年渗透 率翻超 10 倍达到 79%，2024 年将成为 AI PC 规模出货元年。其中，专业 AI 芯片对 AI PC 至关重要，苹果、高通等陆续推出相关产品，其中 AMD 在 23Q2 推出锐龙 7040 系列，并将于 2024 年下半年推出 8050 系列，以进一 步增强 AI 功能，产品需求随 AI PC 规模出货提高。GPU 方面，AMD 于近日 发布 MI300X，性能强大，在某些领域超越英伟达 H100.通富微电作为 AMD 核心封测厂商，专用芯片封测订单值得展望。