神工股份研究报告:硅材料龙头,部件及硅片布局高成长.pdf
- 上传者:九阳神功
- 时间:2023/12/13
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神工股份研究报告:硅材料龙头,部件及硅片布局高成长。刻蚀硅材料龙头壁垒牢固,顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续 突破,以及多层堆叠技术的进步,拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节, 国内厂商优势凸显,神工硅材料成本持续领先,逆周期扩产进一步巩 固龙头地位。硅部件环节,国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工 国产替代正在加速,公司顺势纵向布局,差异化定位国内市场,设计 产能全国领先,验证进展顺利。
凭借深厚的人才与技术优势,横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产 化浪潮,国内半导体硅片市场增长强劲,国内厂商积极扩产。公司凭 借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础,及在日本拥有超 20 年硅片生产经验的核心团队,稳步推进 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片 项目,现一期 5 万片/月产能爬坡中,逐步由陪片转向正片认证。
催化:半导体周期拐点+新业务放量双击。随半导体行业周期反转, 公司主业具备高弹性,同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续 推进,即将迎来业绩放量期。
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