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凯德石英研究报告：国内石英制品细分龙头企业，进军半导体领域高端市场。石英制品国产替代势在必行。石英制品的种类多，是半导体制造工序的 重要材料，其应用几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。目前，半导体 用石英材料国产化率低，市场几乎被国外公司垄断。我国石英制品工业 起步较晚，基础薄弱，产品主要作为工业用基础性材料，随着电子信息、 半导体等高科技领域对材料性能要求的提升，石英材料及制品行业迎来 了新的发展空间和机遇。伴随着国外先进设备的引进以及核心技术的自 主研发，我国石英玻璃材料及制品行业在石英制品工艺、设备制造方面 均得到大幅提升，正逐渐从能源和劳动密集型行业向技术密集型、资金 密集型方向转变。近年来，国家对石英制品下游行业的重视程度持续增 加，陆续出台了关于半导体、光伏产业升级及配套优惠政策。受益于下 游半导体产能转移、5G光纤需求增长、光伏产业持续发展，石英材料 行业有望加速进口替代，进入快速上行趋势。

石英制品为半导体生产关键耗材。伴随着半导体产业的蓬勃发展，石英 制品含金量与日俱增。石英制品的力学、热学、光学和化学性能优越， 充分满足半导体制作过程对耗材的高物化性质要求，是半导体生产过程 中的关键耗材。半导体领域加工环节在芯片设计流程后，可分为三个阶 段：单晶硅片制造、晶圆制造和封装测试。石英材料在半导体产业的应 用主要在单晶硅片制造和晶圆制造两个环节。石英舟、石英管和石英仪 器是半导体芯片加工过程清洗、氧化、光刻、刻蚀和扩散等环节中所需 要的材料。

公司通过中芯国际12英寸零部件认证。公司通过自主研发方式掌握了多 项与石英制品加工相关的核心。公司在高精度、大尺寸石英制品的研发 及加工技术上取得了较明显突破，一定程度上打破了国外技术垄断。公 司主要应用的核心技术包括专用模具焊接技术、玻璃车床焊接技术、乳白法兰焊接技术、一体磨削成型技术、多槽棒焊接技术、后开槽控制技 术、乳白板焊接技术、反向焊接技术，退火控制技术、专用设备焊接技 术、超大尺寸封头技术、上下法兰冷加工技术、加热真空密封技术和全 融焊接技术等多项加工技术。公司生产的核心技术相关产品众多，包括 卧式炉管、卧式石英舟、套管和立式炉管等产品。公司在发展过程当中， 通过不断完善升级，逐步掌握了独特的加工技术。2020年1月，公司首 批送往中芯国际的12英寸核心石英零部件样品，已经测试合格。公司也 同步通过了日本东京电子（TEL）公司认证的资质初审，2019年正式为 TEL提供样品，相关TEL认证工作处于推进阶段。同时，为了使公司的 业务结构更加完善，2022年9月，凯德石英斥资6100万元收购了沈阳芯 贝伊尔半导体科技有限公司70%股权。凯德芯贝主要为国内半导体设备 制造厂商、LED外延及芯片生产基地、微电子公司研发及生产石英制品， 主要做冷加工产品。公司已经建立起较高的技术壁垒，未来或将领先踏 入下游核心厂商供应链。