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台积电研究报告：技术领先+规模优势，看好受益半导体行业复苏。晶圆代工与半导体市场高度相关，根据 WSTS，23 年全球半导体销 售预计 5151 亿美元，同比-10%， 24 年预计+12%，达 5759 亿美元。 根据 Gartner，23 年全球晶圆代工市场同比-6.2%，24 年预计同比 +12.4%。公司有望受益制程提升 ASP 增加以及出货增加。公司主 要客户库存周转天数仍处高位需库存调整，因此整体晶圆代工行 业复苏将落后于设计厂与 IDM。晶圆代工行业目前成熟制程扩产较 多，低端制程可能产生激烈竞争，代工属于重资产行业，规模优 势明显，因此看好具备领先技术与规模优势的晶圆厂长期发展。 公司全面布局先进制程、特色工艺、先进封装，技术实力全球领 先。公司目前制程涵盖 3nm~0.25μm 以上，下游应用覆盖 HPC、智 能手机、汽车等。公司预计 25 年实现 2nm 量产。制程迭代帮助 ASP 提升，06 年公司平均单片 12 寸晶圆的代工价格为 3043 美元， 1~3Q23 已达 5488 美元。公司制程演进领先英特尔，同制程性能领 先三星，目前高通、英特尔、英伟达等客户将其他代工厂生产产 品陆续转向公司。公司 23Q3 7nm 及更先进制程营收合计 88.53 亿 美元，营收占比 59%。公司成熟制程布局特色工艺，进行差异化竞 争。公司布局先进封装，提供 CoWoS 用于高性能芯片、InFO 用于 消费电子。目前主要消费电子以及 AI 芯片公司使用公司 3/4/5nm 制程，受益于客户新产品发布对先进制程拉动，公司 23 年 10 月 营收 2432 亿新台币创历史新高，同比+15.7%。

根据公司公告，截至 22 年底，公司年产能超 1500 万片 12 寸晶圆。 据 Statista，2Q23 公司晶圆代工营收市占率为 56.4%。技术与规 模优势使公司保持较高毛利率，1~3Q23 公司毛利率 54.9%。公司 已从高速扩产转向稳步扩产，未来新建产线折旧有限，据公司 23 年三季度法说会，公司 23 年资本开支预计 320 亿美元，预计将长 期保持 53%以上毛利率。