捷佳伟创研究报告:TOPcon持续爆发,多元布局助力龙头跨越技术周期.pdf
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- 时间:2023/08/22
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捷佳伟创研究报告:TOPcon持续爆发,多元布局助力龙头跨越技术周期。前言:在上一篇公司深度报告中,我们提出,“股权财政”时代,在政府的补贴 刺激下,TOPcon 扩产将远超预期,公司订单将迎来爆发,目前该逻辑已充分演绎。 在本篇报告中,我们将基于公司在成熟技术(TOPcon)的实力,以及新技术(HJT、 钙钛矿和半导体)上的前瞻布局,进一步阐述公司作为设备龙头所具备的跨越技 术周期的成长逻辑。
TOPcon:持续爆发,双面 POLY 等技术助推行业不断迭代。“股权财政”时代,TOCon 凭借性价比优势正迎来扩产爆发期,根据我们不完全统计,截至 2023 年 6 月,国 内已公布或签约的 TOPcon 项目合计 287.5GW。同时产业界在持续推动双面 POLY 等 技术发展,其理论转换效率极限可达到 28.7%,预计较当前 TOPcon 产能提升 0.8%-1.0%的效率增益。随着双面 POLY 技术成熟并应用,新产能具备更高性价比, 从而带来新旧产能替换,使 TOPcon 具备内生增长动力。公司在 TOPcon 时代相继推 出了 PE-poly、MAD 等创新设备,持续助推行业降本增效,目前订单正处于爆发期, 未来亦有望充分受益双面 POLY 等新技术。
HJT:产业拐点临近,公司突破客户整线订单成长可期。当前 TOPcon 因其高性价比 已成为扩产主流,但在产能同质化和政府补贴力度下降背景下,提前布局新技术成 为大厂取得先发优势不二选择。目前,HJT 组件最高功率高出 TOPcon 最高功率约 20W,非硅成本高出后者 0.1-0.15 元/W,而银浆占 HJT 非硅成本的 40%以上,随着 铜电镀技术的成熟,预计其非硅成本将大幅下降,叠加 HJT 设备降本的持续进行, HJT 性价比拐点渐行渐近。类比晶科率先扩产 TOPcon,HJT 有望迎来抢跑。公司 HJT 设备快速跟进,已在 RF 微晶 P 工艺方面取得突破,降本效果显著,并于 5 月份取 得全球头部客户整线订单,竞争实力凸显。
钙钛矿:行业潜力巨大,公司设备处于领跑地位。钙钛矿电池相比晶硅电池效率更 高,且可与多种类型电池叠层以进一步提升转换效率,双结叠层电池的理论极限效 率为 46%,同时钙钛矿电池具有明显成本优势。我们预计短期内主要应用于 BIPV 和 CIPV 领域,其中 BIPV 是光伏行业增长最快的细分市场之一。目前单结钙钛矿电 池制备设备端,单 GW 投资额达 10 亿以上,预计未来将降至 5-7 亿,即 2025 年钙 钛矿设备市场空间有望达到 150-200 亿。公司在钙钛矿设备领域处于行业领先地 位,2023 年订单超 2 亿元。在钙钛矿行业 0-1 的早期阶段,同业大多处于研发阶 段,公司已经批量供货,进度远超同行。
半导体:国内清洗设备空间约百亿,批量导入客户放量可期。在芯片产业链中,清 洗工序约占所有制造工序的 30%以上,湿法是清洗工序的主流技术,占清洗步骤的 90%以上。随着芯片制程的升级,清洗的步骤与门槛亦快速提高,进而使得清洗设 备的价值和市场需求提升。在全球清洗设备市场,美日韩等国外公司占据领先地位, 国内正在快速突破。2022 年,国内清洗设备行业规模约为 97.83 亿元。公司自主 开发了 6 吋、8 吋、12 吋湿法刻蚀清洗设备,涵盖多种前道湿法工艺。今年 6 月, 公司 8 吋 Cassette-less 清洗设备顺利交付至上海积塔半导体有限公司,运行情况 良好,且中标该客户后续 10 余台清洗设备订单,制程涵盖 8 吋至 12 吋,标志着公 司在湿法清洗领域已达到国际领先水平,后续订单值得期待。
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