有研粉材研究报告：金属粉体材料平台，3D打印材料开拓新空间.pdf

有研粉材研究报告：金属粉体材料平台，3D打印材料开拓新空间。专注有色金属粉体材料领域。有研粉材为国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉 材料领域的龙头企业，先进铜基金属粉体材料产品的国内市场占有率约 35%，排 名国内第一，2019 年总销量排名全球第二，公司高端微电子锡基焊粉材料的国 内市场占有率在 15%以上，排名国内第一。公司积极拓展产品应用领域，推进国 内外产业布局，先后整合了康普锡威、有研重冶、英国 Makin 等公司，积极构建 重庆、安徽、山东等国内区域性产业基地以及英国、泰国等国际产业基地。公司 及全资子公司康普锡威与钢研投资有限公司合作，整合 3D 增材制造及高温特种 粉体材料业务板块相关资源，新设立控股公司有研增材，打开新成长空间。

有研增材产能落地，3D 打印打开新成长空间。公司及全资子公司康普锡威 与钢研投资有限公司合作设立有研增材布局 3D 增材制造及高温特种粉体材料业 务，3D 增材粉体材料布局产能 500 吨，主要包括铝合金粉末（200 吨）、高温合 金粉体材料（200 吨）、钛合金粉末（75 吨）以及铜合金粉末（25 吨），高温特 种粉体材料产能规划 2000 吨，主要包括软磁粉末、MIM 粉末、真空钎焊粉末 等。3D 增材产线目前产能已建成，跟随市场需求逐步放量。3D 打印市场发展迅 速，全球 3D 打印市场规模 2021 年约 150 亿美元，预计 2025 年将达到近 300 亿美元，2021-2025 年 GAGR 为 18.2%；2021 年国内 3D 打印市场规模约 260 亿元，预计到 2024 年达到 500 亿元，2021-2024 年 CAGR 为 24.4%。3D 打 印材料在整体 3D 打印市场中份额占比约两成，将受益整体行业成长。

铜基板块：布局海外生产基地扩张全球市场。公司先后整合康普锡威、有研 重冶、英国 Makin 等公司打造国内外产业布局，目前已构建重庆、安徽、山东、 英国、泰国等产业基地，重庆基地预计 2023 年 6 月底调试完成投产，泰国产业 基地预计 2023 年 9 月底调试完成投产，各基地产能投产后铜基粉体材料产能合 计将达 4 万吨。公司在国内铜基粉体材料市场已占有较高份额，海外生产基地与 英国子公司 Makin 协同有望实现海外市场份额进一步提升。

锡基板块：产业链纵向延伸，发展高附加值产品。募投项目投产后公司锡基 粉体材料产能合计将达 5000 吨。公司锡基业务板块发展路径主要往高附加产品 发展，包括往粒度更细的高附加值锡粉升级以及往锡粉下游延伸拓展锡膏等附加 值更高的产品，电子浆料环节也是公司未来重点发展的业务方向之一。