半导体行业专题研究报告:从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势.pdf
- 上传者:知识控
- 时间:2023/03/02
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半导体行业专题研究报告:从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势。全球半导体设备材料巨头,专注切磨抛加工。日本 DISCO 成立于 1937 年, 多年来专注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(抛)”领域,形成了半导体 切、磨、抛装备材料完善的产品布局,主要包括:1)半导体设备:切割机、 研磨机等;2)半导体耗材:划片刀、研磨/抛光砂轮等。凭借产品在精度、性 能和稳定性上的优势,DISCO 已成为全球半导体设备材料巨头,2021 财年公 司实现营收 2537 亿日元(约合人民币 131 亿元),其中设备 1447 亿日元(约 合人民币 75 亿元),耗材 584 亿日元(约合人民币 30 亿元)。
半导体切、研、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程,设备需求旺盛,高 精度要求下寡头垄断。半导体切磨抛设备涵盖硅片制造、晶圆制造和封测各环 节,包括研磨机/减薄机、表面平坦机、划片切割机等。根据 SEMI 数据 2021 年全球封装设备市场规模约 70 亿美元,其中划片机市场空间约 20 亿美元; Marketresearch 测算 2021 年全球晶圆减薄设备市场规模约 6.14 亿美元。高精 度要求下划片切割/减薄市场呈现寡头垄断特点,DISCO 和东京精密两家日本 企业高度垄断市场(其中中国划片机市场 ADT 等国内公司份额不足 5%,其 余被 DISCO 等巨头垄断)。日本 DISCO 凭高精准技术、高客户粘性构筑进入 壁垒:(1)DISCO 切割设备的精度高达微米级、减薄设备可将晶圆背面研磨 至 5µm,凭借高精准度技术优势公司垄断全球近半数的划片机和减薄机市场; (2)近年来随着器件结构复杂化、超薄化等发展,半导体精密加工要求升级, 公司通过提供最优解决方案和满足定制化需求不断加强客户粘性;(3)深耕利 基市场,DISCO 从事的半导体划片切割/减薄设备市场规模不足 30 亿美金,降 低了大玩家进入该领域的潜在回报;(4)深厚技术储备,公司在硅基产品上有 良好市占率,在第三代半导体 SiC 加工上研发了激光切片技术(KABRA)等, 充分受益于 SiC 需求增长。
金刚石工具广泛应用于半导体切、磨、抛工艺流程,八十余载积累构筑 DISCO 龙头地位。金刚石超硬材料广泛应用于半导体制程各环节,产品包括研磨/减 薄砂轮、切割刀片、CMP 钻石碟(CMP-DISK)等,主要用于硅棒磨外圆、 硅片倒角、抛光垫研磨修整、背面减薄以及封装划片、切割等环节,下游晶圆 厂扩产背景下切磨抛材料空间广阔,估算 2021 年国内半导体金刚石工具市场 规模约 30 亿元。半导体金刚石工具市场由 DISCO 等国际龙头主导,大陆厂商 布局较晚,在技术要求更高的晶圆减薄、划片工具方面与龙头比仍存在较大差 距。凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局、优异企业文化 构筑行业龙头地位:(1)DISCO 以切割刀和研磨砂轮起家,有八十多年经验 积累,产品矩阵完善;(2)除材料本身性能外,还需要设备、工艺相互配合, DISCO 的半导体设备品类丰富并处于龙头地位,有助于发挥协同优势;(3)“全 员创业体制”激发经营创新活力;(4)受益于旺盛需求 DISCO 三家工厂持续 处于满载状态。2023 年 1 月 DISCO 表示拟投资约 400 亿日元于 2025 年将现 有的切割/研磨工具、设备产能提高四成,本次扩产体现了公司对下游需求的 信心,有助于公司保持全球领先地位。
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