半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期.pdf
- 上传者：研究生
- 时间：2022/12/07
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半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期。“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在 2023 年有望探底： 由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，加上本轮的移 动互联网和 IT 基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。 从宏观经济走势以及下游应用发展来看，我们预计行业有希望在 2023 年 见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024 年有望恢复增长。
下行周期看赛道，关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领 域：1）半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在持续。一方面，新能源 汽车中半导体器件获得显著的增量需求，单车半导体价值量已翻倍；另一 方面，我们看到新能源汽车渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛， 包括功率器件、碳化硅、MCU 和模拟芯片依然还是需求增长的重点。2） “风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求，而且受益于国内整机厂 和零部件厂的集聚，国内相关领域的功率半导体企业也获得比较大的市场 机会；3）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家连续出台鼓励性政 策，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。
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