半导体前道设备行业研究.pdf

半导体前道设备行业研究。半导体设备长坡厚雪，行业黄金发展正当时。半导体设备在硅片制造以及芯片制造 的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。半导体设备行业壁垒高筑，当前为国产厂商 黄金窗口期：技术维度看， 半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，需 保障设备在 nm级别的操作、长时间运行下的超高良率。客户维度看，由于设备本身 和产线构成的复杂性，晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流 程，常规情况下导入新供应商意愿差，但受益贸易摩擦，下游晶圆厂积极导入国产 设备，带来黄金窗口期。下游扩产及技术升级趋势明确，本土半导体设备厂商已实 现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成 0 到 1 向 1 到 N 的转变，有 望加速放量。

国内半导体设备持续取得突破。近年来我国半导体设备领域发展迅猛，其中去胶设 备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、热处理等设备国产化率 20%左右，相关厂商业 绩持续放量，PECVD、涂胶显影设备、离子注入设备国产化率仅个位数，但产品验 证、客户合作进展顺利，进入加速放量期。1）刻蚀设备：中微公司、北方华创部分 技术已达到国际一流水平；2）薄膜沉积设备：拓荆科技引领 PECVD 国产化，北方 华创 PVD 优势显著，中微公司主攻 MOCVD 设备，共同受益国产化率提升。3）光 刻机：上海微电子目前已可量产 90nm 分辨率的 ArF 光刻机，28nm 分辨率的光刻机 也有望取得突破。5）清洗设备：国内盛美上海、芯源微等厂商加速突破。盛美单片 清洗设备最高可单台配置 18 腔体，达到国际先进水平；芯源微单片物理清洗设备国 内领先，持续开拓单片化学清洗设备市场。6）涂胶显影设备：芯源微为前道涂胶显 影设备国内唯一供应商，有望按照 I-line→KrF→ArF→ArFi 的路径实现对海外涂胶显 影设备的替代。7）CMP 设备：华海清科差异化技术布局打破海外垄断，是目前国 内唯一一家能够提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。8）热处理设 备：屹唐半导体 19 年全球市占率 5%，北方华创立式炉、卧式炉达到国内领先水 平。9）离子注入机：应用材料垄断，国内凯世通（万业企业）、中科信引国产替 代。10）去胶设备：屹唐半导体为去胶设备全球龙头，市占率全球第一。

下游制造厂商大幅扩产为设备国产化提供土壤，国产化率提升可期。终端新兴应用 对半导体需求量以及性能的升级推动半导体设备市场持续扩容。工艺层面，随着制 程推进和工艺升级，单位产能下设备需求将进一步增加，推动设备行业附加值持续 提升。需求层面，全球半导体产业资本支出保持强劲增长，根据 IC Insights 数据， 2022 年全球半导体行业资本支出预计将达到 1904 亿美元，同比提升 24%。其中国 内厂商扩产更为激进，预计我国将在十年中增加全球 40%的新半导体制造能力，极 大拉动国内半导体设备需求，有望助推国产替代进程。