半导体前道设备行业深度研究：国内前道设备迎本土扩产东风.pdf
- 上传者：K********
- 时间：2022/02/16
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半导体制造分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装），前道工艺通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等工艺步骤在晶圆上形成器件并连接成电路。根据 SEMI 数据，全球半导体设备市场中前道设备占比约为 86%，市场规模达到 914 亿美元，预计 2022 年全球用于晶圆制造的前道设备市场规模将达到 980 亿美元。根据 Gartner 数据，2020 年前道设备市场中薄膜沉积、刻蚀、光刻设备占比分别为 21.45%、21.2%、20.8%。
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