2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告.pdf
- 上传者：简****
- 时间：2025/10/20
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2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体（SiC）设备调研分析报告。“EDA/IP”是半导体这颗皇冠上的明珠，体量虽小但发挥的价值巨大。EDA和IP让IC设计工程师设计 出可以容纳上千亿个晶体管的复杂芯片，而晶圆和封测厂商则借助这些工具和材料提升量产良率，为IC设计 客户提供可靠质量且价格合理的芯片产品。因此，对EDA和IP这些细分产业进行分析，并对相关企业进行对 比评估至关重要。深芯盟半导体产业研究部门的分析师团队对全球和中国的EDA及IP企业和市场进行了纵深 分析和横向对比，发布了这份报告，主要内容包括全球EDA和IP市场及TOP3供应商、国产EDA和IP上市 公司TOP3、国产EDA和IP厂商TOP10榜单，以及50家国产EDA供应商和25家IP供应商的信息汇总。
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