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汽车半导体行业深度报告：需求爆发叠加国产加速，汽车芯片十年腾飞期开启。电动化、智能化驱动车用半导体用量提升。汽车芯片分为主控芯片、存储芯片、功 率芯片和传感器芯片四大类。电动化智能化趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变 电驱、汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件（传感器、 AI 芯片算力、存储）等的增加。半导体单车价值量受益于以上趋势，占比将持续提 升。根据 Infineon 的数据，2021 年传统燃油车的半导体单车价值量为 490 美元， 新能源车的半导体单车价值量接近 1000 美元。

功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长，国内厂商迎来发展窗口期。功率半导 体是电能转换与电路控制的核心，新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃 油车，贡献了单车半导体价值量提升的主要增量。我们预计到 2025 年全球新能源 汽车 IGBT 规模接近 40 亿美元，中国达 22 亿美元。功率半导体市场存在较大供 需错配，行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈现状，给予国产厂商难得的“试错”机会， 国产厂商迎来供应链导入良机。国内的时代电气、斯达半导、士兰微等厂商 IGBT 性能不断改善，已逐渐在以国产车企为主的主机厂客户中放量出货，未来几年将进 入加速发展窗口期。

车用 MCU 芯片市场空间持续增长，车规与客户认证构筑高壁垒。从汽车电子电气 架构变化判断，MCU 的需求随汽车功能丰富而逐步提升，短期内难以被集成化趋 势替代。未来域架构与中央集中式架构趋势下，芯片单价也会相应增加。我们预计 到 2025 年，全球车规 MCU 的市场空间将达到 112.57 亿美元，20-25 年 CAGR 为 11.34%。长期以来，车用 MCU 和 SoC 市场被传统汽车电子厂商占据，竞争格 局相对稳定。控制类芯片直接涉及到行车安全，因此安全性、稳定性的要求最高， 后进厂商难以进入。国内虽然车用 MCU 市场较大，但是国产厂商在全球市场份额 不足 2%，且大都在对芯片可靠性、性能要求相对较低的车身控制以及后装市场。 当前汽车 MCU 芯片持续紧缺，国内车企的芯片供应问题频发，叠加供应链国产替 代的需求，国内 MCU 厂商获得更多的验证机会。目前国内厂商有望率先从要求较 低的车身控制、中控仪表等领域开始，慢慢进入电源管理、智能座舱主控以及底盘、 动力域等高端应用。

智能座舱芯片市场空间可观，国内 Soc 厂商具备较强竞争力。智能座舱作为汽车 智能化发展的一个重要趋势，因其技术较为成熟、使用体验好，预计将在未来几年 快速落地。根据罗兰贝格预测，国内智能座舱 2025 年渗透率将达到 59%，2030 年达到 90%左右。智能座舱芯片为新的增量市场，根据我们测算，预计 2025 年市 场规模达到 205 亿美元，2030 年达超过 373 亿美元。当前座舱芯片的主要玩家主 要有两类，一类为原先传统车机中控芯片厂商，如 NXP、瑞萨、TI 等，另一类为 消费电子芯片厂商，如高通、三星等从手机 AP 芯片切入。从各厂商公布的合作车 企和车型来看，当前高通的座舱芯片占有领先的市场份额，未来我们预计国内厂商 凭借较高的性价比优势和更好的本地化服务，将拥有可观的市场份额。

自动驾驶解决方案逐渐成熟，芯片厂商竞争白热化，国产厂商异军突起。当前主流 车企配备的均为 L1-L2 的 ADAS 辅助驾驶，L3 及以上的自动驾驶系统还未真正落 地。一方面是方案需要足够的数据和时间进行打磨，另一方面是政策上也要有相应 的支持。预计 L3 级别的自动驾驶将在未来几年快速放量。自动驾驶芯片的算力和 价值量更高，对设计厂商的设计能力以及软硬件结合能力均有较高的要求。根据我 们测算，2020 年全球 ADAS/自动驾驶芯片组市场规模约为 17 亿美元，预计到 2025年将达到 103 亿美元，对应增速为 43.4%。从竞争格局来看，龙头厂商英伟达、 英特尔、高通有望保持领先，角逐最高算力级别的市场，而出于数据与供应链安全 的考虑，国内厂商华为、地平线、黑芝麻等也将占有一定份额。