深芯盟-2026年第一季度全球和中国半导体行业产业调研报告：国产半导体光模块&CPO行业报告.pdf

全球AI算力集群建设驱动光通信市场进入高景气周期，2026年第一季度数据显示，中国光模块企业在全球市场份额超过60%，在800G及1.6T领域占据主导地位。报告指出，随着单通道速率提升，传统可插拔架构面临功耗与信号衰减瓶颈，产业正加速向近光学封装NPO及光电共封CPO演进。NPO已在2026年开启大规模商用，而CPO被视为终极解决方案，正推动光通信制造逻辑从精密组装向硅基微电子制造转变。

产业链竞争格局与企业竞争力

中国企业在光模块组装、无源器件及光纤光缆领域具备极致成本控制与交付能力，中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业在全球市场占据领先地位。然而，在核心DSP芯片、硅光EDA工具及先进封装工艺方面，仍高度依赖博通、Marvell、台积电等国际巨头。报告通过量化模型对29家上市公司进行评估，中际旭创、紫光股份、新易盛在市场表现指数中排名前列。中瓷电子、光迅科技在技术创新方面表现突出，而罗博特科通过控股ficonTEC在硅光封装设备领域占据关键位置。

技术趋势与未来展望

硅光子技术因契合CMOS工艺成为CPO架构核心底座，薄膜铌酸锂材料在高端调制器应用中崭露头角。2026年行业将步入超级周期，但竞争焦点将从模组向 upstream 光芯片、新材料及标准制定权转移。国产厂商需加速向产业链高价值环节延伸，突破核心芯片与先进封装瓶颈，以避免在“去光模块化”趋势中被边缘化为代工厂。唯有掌握核心技术与标准定义权，方能在激烈的全球竞争中确立长期优势。