固定收益深度报告：美国科技企业债务风险全景分析.pdf

全球科技债供给在2026年呈现爆发式增长，美国市场尤其是美股七巨头（M7）成为主要推动力。前七个月M7发债规模达1,941亿美元，占美国投资级科技债发行额逾六成，反映出AI基础设施建设带来的巨大融资需求。

杠杆低位与现金流分化

M7整体存量杠杆仍处于历史低位，现金覆盖充足，短期偿债风险可控。然而，资本开支激增导致现金流结构显著分化。Amazon的TTM资本开支已超过经营现金流，自由现金流转负；Microsoft、Alphabet和Meta的投资强度亦大幅攀升，缓冲空间收窄。相比之下，Apple和NVIDIA仍保持较强的内生现金流生成能力。

隐性债务刚性凸显

除表内债务外，M7合计超过1.6万亿美元的长期采购及合同义务构成重大潜在支出压力。这些具有最低采购额或不可取消条款的安排，增加了未来资金使用的刚性，传统杠杆指标难以充分反映此类风险。

市场定价先行分化

一级市场认购热度回落，发行利差开始分化；二级市场CDS和OAS数据显示，Apple和Microsoft维持低风险溢价，而Meta、NVIDIA和Tesla的风险补偿显著上升。当前风险主要停留在现金流收窄与信用分层阶段，尚未演变为系统性偿付危机，但中长期再融资压力与经营兑现能力的匹配度成为核心观察点。