计算机行业AI系列研究：AI基建进入融资周期，发债加速，信用风险尚未显著提升.pdf

随着AI基础设施投资规模的急剧扩张，头部云服务提供商（CSP）正从依赖内部现金流转向外部债务融资阶段。2025年至2026年上半年，Alphabet、Meta、Amazon、Oracle和Microsoft五家巨头的美元公开债发行规模显著加速，2026年前七个月发债达1,545亿美元，占同期美国企业债发行增量的近40%，成为市场新增供给的核心来源。尽管发债规模激增，但债务融资在资本开支中的占比仍约为四分之一，主体资金仍来源于经营现金流和存量现金。

融资成本方面，AI企业绝对票息上升主要受美国长端实际利率和期限溢价抬升驱动，而非信用风险重定价。当前美国投资级债券信用利差仍处于低位，市场承接能力较强。然而，个体信用分化显现：Alphabet、Microsoft、Meta和Amazon凭借极低的杠杆率和强劲的利息覆盖能力，维持高等级信用资质；而Oracle因总债务/EBITDA高达4.35倍、利息覆盖率仅6.7倍且现金覆盖不足，其发行利差显著高于同行，面临较大的再融资压力和信用风险。

报告提示，未来需关注AI商业化回报不及预期、长端利率持续上行以及资本开支与现金流错配等风险，特别是Oracle等高杠杆主体的财务健康度变化。