建筑材料行业AI材料系列：AI浪潮下被低估的材料，球硅国产替代进行时.pdf

AI浪潮下，球形硅微粉作为AI算力与先进封装的基石，正迎来前所未有的发展机遇。本报告指出，球形硅微粉凭借高填充量、低热膨胀系数及优异介电性能，成为高端覆铜板和半导体封装的关键材料。2025年，半导体封装和高频高速覆铜板占比球硅下游应用达68%和32%。

覆铜板领域量价齐升：随着AI服务器和交换机推动PCB层数增加及CCL向M8-M10等级升级，低介电树脂导致热膨胀系数升高，需提高球硅填充率以保障可靠性。同时，高速信号传输要求球硅向高纯度、高球形度迭代，驱动单板用量与产品单价双重增长。

先进封装需求爆发：在HBM及CoWoS先进封装中，Low-α球硅能从源头消除α粒子引发的软错误，是HBM EMC的核心填料。随着HBM堆叠层数增加、中介层面积扩大，高纯Low-α球硅需求等比例放大。预计2030年HBM先进封装用Low-α球硅规模达13.5亿美元。

国产替代加速：高端球硅市场长期由日本电化、龙森等主导。国内龙头联瑞新材掌握火焰熔融、高温氧化及液相化学制备三大工艺，新增液相法产能聚焦HBM及高端CCL，已批量导入存储封装链。锦艺新材、凌玮科技等也在积极推进。预计2027年高端球硅需求超2.5万吨，供需缺口下国产替代空间广阔。