达瑞电子-300976-精密制造平台拓边界，AI液冷开辟新道路.pdf

全球AI算力需求爆发式增长推动服务器功耗指数级上升，数据中心散热能力已成为制约基础设施扩张的核心瓶颈。在此背景下，达瑞电子作为精密制造平台型企业，正通过内生增长与外延并购双轮驱动，拓展业务边界至AI液冷与轻量化材料领域。

基本盘稳固与第二曲线放量

达瑞电子长期深耕精密功能性器件与结构性器件，消费电子业务覆盖Apple、Sony等头部品牌，基本盘稳固。同时，新能源结构与功能性组件快速放量，已进入宁德时代、比亚迪及Tesla供应链，2025年收入占比显著提升，成为公司增长核心引擎。公司依托“材料创新×工艺突破×智造系统”三位一体能力，实现了从消费电子到新能源赛道的能力迁移。

并购维斯德，布局端侧AI轻量化

针对端侧AI终端轻量化趋势，公司收购维斯德80%股权，补强碳纤维复合材料能力。维斯德具备从预浸料到成品加工的全链条能力，产品在折叠屏支撑件等领域已实现量产。此举使公司构建起“玻纤+碳纤”轻量化材料平台，从加工环节向上游材料端延伸，提升了在AR/VR、AI PC等新兴终端产业链中的价值量。

收购东莞运宏，切入AI液冷赛道

面对AI服务器及光模块散热需求激增，公司收购东莞运宏70%股权，切入液冷散热核心部件领域。东莞运宏在水冷板、光模块散热器等方面拥有技术积累，尤其在微流道、焊接密封等关键工艺上具备优势。随着1.6T光模块普及，液冷Cage因高价值量和高毛利成为重要增量市场。达瑞将通过制造体系、品质管理及全球客户资源赋能运宏，助其快速切入AI液冷核心供应链，打开全新成长空间。