电子行业深度AI硬科技和应用系列深度（二）：以史为鉴，AI催生测试机国产化良机.pdf

全球半导体测试设备市场正经历由AI芯片与先进封装技术驱动的结构性变革。测试环节贯穿芯片制造全生命周期，是保障良率的关键。当前全球ATE市场呈现双寡头垄断格局，爱德万与泰瑞达凭借极高的硬件技术壁垒、软件生态锁定、与头部客户联合定义以及全球化服务能力，合计占据近九成市场份额。爱德万在存储器测试领域占据绝对优势，深度绑定NVIDIA GPU与HBM测试链；泰瑞达则在SoC逻辑测试及云厂商ASIC测试方面表现强势，并通过机器人业务实现双轮驱动。

AI芯片的高复杂度特征，如千亿级晶体管、Chiplet多Die集成及HBM 3D堆叠，导致测试时间大幅膨胀，成本占比显著提升。这驱动了测试机行业向高端SoC ATE量价齐升、HBM测试独立高增长、SLT及硅光子测试新蓝海等五大方向发展。高端设备供不应求，交期延长，同时存量设备的软件升级也带来了高毛利服务收入。

在此背景下，中国半导体测试设备行业迎来国产化良机。国内厂商如长川科技、华峰测控、精智达等，依托性价比优势、快速的服务响应机制以及大基金三期等资本支持，正从中低端市场向中高端SoC及存储测试领域进阶。长川科技推进全产品线布局，华峰测控深耕模拟测试并向SoC拓展，精智达聚焦存储测试并布局HBM相关技术。尽管在核心技术指标上与国际巨头仍存在代差，但得益于本土AI芯片公司的崛起及国内存储大厂的扩产需求，国产测试设备厂商有望在特定细分领域实现快速突破，提升国产化率。