九州一轨-688485-深度报告：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯片基板空间广阔.pdf

全球AI算力需求激增推动光模块与高性能芯片功耗飙升，硅光芯片渗透率提升与散热瓶颈突破成为行业焦点。九州一轨通过收购晶禧半导体及合资成立通创九州，战略切入硅光芯片激光隐切加工与金刚石芯片基板赛道，依托合作伙伴通用半导体的设备优势，打造“一体两翼”新业务格局。

硅光芯片切割业务：晶禧半导体拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线，掌握微米级精度切割技术，良率达99.8%。随着硅光芯片在高速光模块中渗透率提升，激光隐切需求放量。公司拟投资6.3亿元扩建产能，预计2027年一季度投产，以缓解当前产能不足问题。

金刚石芯片基板业务：针对AI芯片高热功耗痛点，金刚石凭借超高热导率成为理想散热材料。预计2029年全球AI芯片金刚石散热市场空间达155亿美元。公司与通用半导体合资成立通创九州，建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，利用通用半导体的激光隐切设备解决金刚石加工难题，产业化进展领先。

财务与估值：预计2026-2028年公司营收分别为3.3、8.9、12.7亿元，归母净利润分别为0.3、1.7、4.3亿元，实现扭亏并高速增长。首次覆盖给予“增持”评级。风险包括技术替代、需求波动、产能扩张不及预期及整合风险。