光模块设备行业产业链梳理（二）：工序增、精度升，CPO有望打开光电设备新空间.pdf

AI基础设施的瓶颈正从算力转向连接能力，传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面面临巨大压力。共封装光学（CPO）通过将光引擎靠近交换ASIC，缩短电互连路径，显著降低功耗并突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。据Yole Group预测，2024-2030年CPO光引擎出货量CAGR约176%，市场规模CAGR约137%。

CPO量产推动光模块制造体系从传统“模块级封装测试”向“晶圆厂+OSAT”升级。相比传统流程，CPO在硅光子晶圆制备基础上引入激光器芯片集成、光纤耦合/装配、电热协同封装和光电联合测试校准等环节，制造复杂度远超传统光模块。每个环节都需要微米级甚至纳米级精度的专用设备，供应链价值向半导体与先进封装环节转移。

设备需求方面，测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节。测试环节贯穿PIC晶圆级、EIC-PIC晶圆级、OE级及模组级四个阶段，因行业无统一标准且依赖人工，自动化测试设备需求迫切；耦合环节因FAU通道密度提升，对纳米级对准和多通道并行耦合设备要求显著提高；先进封装环节则需适配亚微米级贴装及TCB键合等新工艺。当前全球CPO产业链以海外企业为主，但国内厂商如罗博特科、联讯仪器、快克智能等已在微组装、KGD分选、TCB键合等领域取得突破，并进入头部客户供应链。

投资建议围绕“测试+耦合+先进封装”三条主线，重点关注率先进入CPO核心制造环节的设备企业，同时关注具备技术迁移能力的传统光模块设备厂商。随着NVIDIA、Broadcom等头部厂商推动CPO产品化，预计2026-2028年将是设备订单释放的关键期。