建材行业：AI封装驱动基板革新，国产原片加速推进——玻璃基板系列（一）.pdf

AI算力需求的爆发式增长推动了芯片封装技术的革新，TGV玻璃基板凭借优异的热稳定性、介电性能及尺寸稳定性，成为替代传统有机载板和硅中介层的重要技术路线。本报告深入分析了玻璃基板在AI先进封装中的应用背景、技术优势、产业进展及国产原片的发展现状。

技术驱动与优势

传统有机基板面临受热翘曲、介电损耗高及布线密度受限等瓶颈，而硅基板存在成本高、高频信号完整性欠佳等问题。TGV玻璃基板通过调整热膨胀系数接近硅，具备低介电损耗、高表面平整度及大尺寸加工能力，能有效解决信号衰减与翘曲问题，提升封装密度与面积利用率。其应用场景涵盖AI芯片的玻璃转接板与芯载板、光电共封装中介层以及射频系统封装。

产业进展与挑战

英特尔、台积电、三星等全球头部企业已加速布局，部分产品进入商用或送样阶段，预计2027-2028年逐步量产。然而，玻璃原片的可靠性（微裂纹控制）与经济性（良率与大尺寸化）仍是规模化应用的核心堵点。原片环节需解决配方与工艺难题，以满足下游TGV加工兼容性要求。

国产化机遇

在国产替代背景下，国内玻璃企业依托成熟技术积极切入。旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份及凯盛科技等企业在射频基板送样、中试线建设及客户验证方面取得进展。随着技术研发深入与客户合作拓展，国内企业有望在玻璃原片领域实现突破，分享行业成长红利。