AI行业液冷专题：从可选到必选，国产供应链突破加速.pdf

AI机柜功率密度向百KW/MW级演进，传统风冷面临散热瓶颈，液冷技术凭借低能耗、高散热优势正从“可选”走向“必选”。冷板式液冷因兼容现有服务器形态和运维体系，成为当前AI机柜主流方案。液冷系统由一次侧和二次侧构成，二次侧价值量占比超70%，是产业核心。

市场空间爆发：预计全球液冷市场空间将从2026年的102亿美元增长至2030年的873亿美元，复合年增长率约71%。其中二次侧市场空间由73亿美元增至660亿美元，CDU作为二次侧核心，2030年市场规模预计达334亿美元。

技术壁垒高企：CDU需具备系统级逻辑控制能力和零泄漏可靠性，测试周期长制约产能；冷板向微通道和液态金属TIM升级，精密加工与焊接工艺是关键；QDC对密封性和插拔寿命要求极高，英伟达专属NVQD标准提高了认证门槛。

供应链格局分化：英伟达链由欧美台系主导，国内厂商多以代工切入；Google链采取直供模式，国内厂商在CDU等环节突破较快；国内CSP链利好具备系统集成和本地交付能力的厂商。随着海外订单加速落地，国产供应链迎来业绩释放期，重点看好具备一二次侧系统集成能力及核心零部件优势的厂商。

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