鸿仕达-920125-AI时代自动化设备“小巨人”.pdf

全球AI服务器市场规模预计在未来十年内保持高速增长，架构演进推动制造环节自动化需求激增。鸿仕达作为智能制造装备供应商，正从消费电子领域向泛半导体领域加速转型，卡位AI时代核心自动化设备赛道。

业务转型与财务表现

公司深耕智能制造装备，以消费电子为基本盘，深度绑定立讯精密、富士康等果链核心客户。2022年至2025年，公司营收与归母净利润复合增长率分别达到18.7%和26.5%。2026年上半年，营收同比增长38.7%，净利润激增332%，毛利率提升至34.36%。产能利用率连续三年超120%，订单及合同负债大幅增加，显示业务景气度高涨。

AI服务器自动化设备卡位

在AI服务器制造中，公司聚焦L6阶段（主板集成与裸机测试）。针对英伟达Vera Rubin平台，公司提供SOCAMM内存封装设备及TIM2散热点胶设备。SOCAMM作为新型内存形态，在AI推理场景中需求大增；TIM2设备则解决高性能芯片散热关键问题。公司已实现对台湾客户批量出货，受益于全球AI服务器扩产及自动化率提升，该业务有望爆发式增长。

半导体先进封装设备突破

公司研发的全自动芯片植散热片机，对标台湾竑腾科技，应用于先进封装关键工序。随着中国大陆OSAT厂商大规模扩产先进封装产能，公司设备已通过国内主要封装厂测试，订单承接量大幅增长。该业务将成为公司中长期业绩增长的重要支撑。

投资建议与风险提示

预计公司2026-2028年营业收入分别为9.74亿、17.04亿、22.04亿元，归母净利润分别为1.57亿、3.41亿、4.68亿元。首次覆盖给予“强烈推荐”评级。风险包括消费电子资本开支波动、国产先进封装扩产不及预期及海外AI服务器扩产放缓等。