机械行业AI设备与耗材专题02：锡膏_量价齐升的光模块耗材.pdf

全球AI算力需求的激增正重塑光通信产业链，作为光模块封装关键耗材的锡膏，其市场逻辑正从传统的周期性波动转向由技术升级驱动的高成长赛道。本报告旨在剖析AI光模块扩容背景下，锡膏行业的量价变化趋势及竞争格局演变。

核心驱动：速率升级引发量价共振

报告指出，光模块速率从100G向1.6T乃至3.2T演进，导致内部焊点数量大幅增加，单只光模块锡膏用量平均增长300%。同时，为满足高精度焊接需求，锡膏牌号由T5向T7及以上升级，带动单支价值量提升超70倍。受此驱动，光模块用锡膏市场规模预计将从2025年的5亿元快速攀升至2028年的85亿元，复合增长率高达150%。

市场格局：海外主导下的国产替代机遇

当前全球半导体锡膏市场主要由爱法、千住等海外巨头垄断，但在高端光模块领域，国内企业正逐步突破技术壁垒。唯特偶、有研粉材、华光新材等企业凭借在锡粉制备、配方研发及量产能力上的积累，已进入主流供应链。其中，唯特偶在高端光模块锡膏方面已实现批量生产且毛利可观；有研粉材具备上游锡粉一体化优势；华光新材则在多领域实现客户导入。

结论与展望

随着AI数据中心建设持续投入，光模块锡膏将成为电子耗材中增长最快的细分领域之一。国内具备高端研发生产能力的企业有望在这一轮技术迭代中抢占市场份额，实现从跟随到并跑的跨越。投资者应重点关注上述企业在高端产品验证进度及产能释放方面的动态。