海外科技行业先进封装系列报告一：从制程微缩到系统集成，先进封装技术变革与设备投资新周期.pdf

随着摩尔定律放缓及光罩面积限制，半导体行业正从晶体管微缩转向系统级集成，先进封装成为提升AI芯片性能的核心平台。本报告深入剖析了先进封装技术的变革路径及设备投资新周期。

技术路线竞争格局

台积电CoWoS凭借硅中介层和高密度互连能力，成为AI训练GPU的事实标准，但其产能受限且成本高昂。英特尔EMIB技术通过嵌入式硅桥实现互连，具备成本和面积优势，正逐渐获得谷歌、联发科等ASIC厂商的外部订单，成为CoWoS的重要补充。未来，随着封装尺寸进一步扩大，台积电推出的CoPoS技术将通过“化圆为方”及采用玻璃基板，解决散热与翘曲问题，预计2028年量产后将成为下一代主流平台。

市场规模与增长驱动

2.5D/3D先进封装是主要增量来源，预计2024-2029年CAGR达25.8%。HBM层间连接从微凸块向混合键合转变，以及3D Die-to-Die技术的应用，将持续推动市场增长。

设备产业链投资机会

全球半导体资本开支向后道封装测试设备倾斜。键合设备方面，混合键合虽短期受限于HBM高度限制，但长期趋势确定，Besi、ASMPT等厂商受益；量测检测设备因HBM层数提升导致检测步骤非线性增长，KLA、Onto等厂商机会显著；测试设备则受益于整体存储和逻辑测试需求的增长，Teradyne和Advantest有望获得业绩增量。